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2020113日-新竹訊】 SEMI(國際半導體產業協會)今(3)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋(million square inch, MSI),雖較上一季萎縮0.5%,但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展,增長幅度達6.9%

SEMI SMG主席暨信越矽利光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver分析:「2020年上半年強勁反彈之後,第三季全球矽晶圓出貨量幾乎與上一季持平。」

 

矽晶圓出貨面積趨勢-半導體應用

press release taiwan 11.03

 

 

 

 

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

 

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

 

矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)為 SEMI 電子材料群(EMG)旗下子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作,包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。

 

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!

 

新聞聯絡人

SEMI Taiwan

Elma Fang

信箱:efang@semi.org

電話:03.560.1777 ext. 207

 

Connie Lin 林牧融

信箱:connielin@semi.org

電話:03.560.1777 ext. 211