2025-05-23
SEMI 號召成立 3DIC 先進封裝製造聯盟，期望引領全球半導體產業突破摩爾定律極限制、持續前行的重要新聯盟。在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，聯盟設立「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。目標是打造一個穩健且永續發展的 3DIC 與 CoWoS 先進封裝生態系。
如欲進一步了解聯盟詳情，歡迎聯繫：
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟秘書處
李哲玫 / Jamie Lee
[email protected] / 03.560.1777 ext.507
時間
2:30 下午 - 4:30 下午
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2025-05-23 14:30:00
2025-05-23 16:30:00
3DIC 先進封裝製造聯盟閉門會議
SEMI 號召成立 3DIC 先進封裝製造聯盟，期望引領全球半導體產業突破摩爾定律極限制、持續前行的重要新聯盟。在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，聯盟設立「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。目標是打造一個穩健且永續發展的 3DIC 與 CoWoS 先進封裝生態系。 如欲進一步了解聯盟詳情，歡迎聯繫：SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟秘書處李哲玫 / Jamie [email protected] / 03.560.1777 ext.507
台灣 新竹縣
SEMI.org
[email protected]
America/Los_Angeles
public
位置
台灣
新竹縣
本活動為閉門會議，僅開放 3DIC 先進封裝製造聯盟核心成員參加。
Agenda
2:00 pm
-
2:30 pm
報到
活動開場暨與會貴賓介紹
2:35 pm
-
2:40 pm
歡迎致詞
SEMI 國際半導體產業協會
2:40 pm
-
2:50 pm
3DIC先進封裝製造聯盟共同主席致詞
何軍
副總經理
台積電 &
洪松井
資深副總經理
日月光
2:50 pm
-
3:20 pm
標準工作小組目標分享暨 Q&A
白峻榮
處長
台積電 /
張光復
處長
日月光
3:20 pm
-
3:50 pm
封裝製程技術工作小組目標分享暨 Q&A
李明機
處長
台積電 /
陳建汎
處長
日月光
3:50 pm
-
4:20 pm
量測檢測技術工作小組目標分享 暨 Q&A
鄒志華
處長
台積電 /
黃文彬
處長
日月光
4:20 pm
-
4:30 pm
臨時動議
Contact
若您有任何問題，歡迎聯繫 SEMI 窗口：
SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟秘書處
李哲玫 / Jamie Lee
[email protected] / 03.560.1777 ext.507