SEMICON West

今年のSEMICON Westでは、現代における最も重要な3つのテーマである、地政学、サステナビリティ、半導体サプライチェーンについて、世界の業界エキスパートの見解が共有されました。本稿では、10月7日から8日にかけて提供された「エグゼクティブパネル」シリーズが、各テーマを掘り下げて論じた内容をご紹介します。

2025年のSEMICON Westマーケットシンポジウムでは、一流のアナリストや戦略家が集結し、世界の半導体市場を形作る強力な要因を解読しました。プログラムの中心となったのは、地政学、貿易政策、そしてAI主導の投資からの影響です。10月6日にアリゾナ州フェニックスで開催されたこのシンポジウムでは、SEMI市場情報担当シニアディレクタのClark Tsengが司会を務め、SEMI、Integrated Insights、Boston Consulting Group、Kearney、PwC、WSTS、TechSearchの専門家が、関税から技術競争まで、世界的な変化がどのようにサプライチェーンの強靭性や地域競争力を再定義しているかについて見解を共有しました。 米国の半導体貿易動向米国の地政学的状況が複雑化する中、Boston Consulting Groupのグローバルトレード＆インベストメント部門アソシエイトディレクタであるIacob Koch-Weser氏は、関税が米国産業に与える影響について説明しました。米国の平均関税率は、同氏によると過去75年間で最も高い水準にあるといいます。半導体業界は他産業ほど高関税の影響を受けていませんが、政権が通商拡大法232条を拡大し、鉄鋼・アルミニウムおよびその派生品の関税を50％に引き上げると、状況が変わる可能性があります。Koch-Weser氏は、232条関税に関する4つのシナリオを提示し、適用を限定的にすることが理想であると強調しました。半導体インセンティブを優先して関税の優先順位が下がる可能性同盟国に対する特別な免除措置を講じる可能性高関税を課しつつ限定的な例外を設ける可能性関税率を100％に引き上げる可能性関税の不確実性に企業が対応するため、Koch-Weser氏は方針の再構築、貿易コンプライアンスの徹底、可能であればサプライチェーンの再編を検討すべきだと提言しました。また、今後18～24か月で起こり得る米国貿易の4つのシナリオも示しました。米国が独自のシステムを運用し、他国はWTOルールに従う可能性北米諸国が強固なブロックを形成し、他国は北米同盟かWTO基準かを選択することになる可能性各国が新たなブロックや特恵協定を形成し、複数の経済圏を生みだす可能性世界的な協力体制が崩壊し、各国が自力で身を守ることを余儀なくされる可能性総合的には、米国は依然として半導体投資に魅力的な市場であり、現政権は先端技術を国内に取り戻す重要性を認識しているとKoch-Weser氏は強調しました。 不確実性を乗り越える：AI主導の成長と米国半導体製造のルネサンス関税に関する議論を引き継ぎ、SEMIのClark Tsengは米国半導体産業の現状を4つの重要領域に分割して説明しました。短期的な経済不確実性：米国の関税政策はインフレ圧力と世界の貿易パターンの変化を招き、それによる国境を越えた不確実性が投資を減速しています。2025年1月に70億ドルだった米国の関税収入は、8月には295億ドルに増加し、企業は利益率を犠牲にすることで対応しています。AIがすべてを変える：2028年まではAI関連のクラウドインフラ投資が堅調に成長することを指摘したTsengは、2030年にはAIが半導体設備投資の半分近くを推進すると述べました。AIはデータセンターだけではなく、さらにエッジコンピューティングやエンドポイントデバイスへと広がっています。半導体製造装置市場の予測：今後3年間の装置市場は堅調な見通しであるとTsengは報告しました。ただし、AIの投資や実装の遅れが最大のリスクとなります。さらに、米国の輸出規制や地域サプライチェーンの変化にも対処しなければなりません。昨年は、中国が最大の装置市場でしたが、今後はより広範な市場調整の中で正常化が進むことが良そうされます。台湾と韓国はAIチップやHBM需要にけん引され、前年比で最も強い成長を遂げました。材料市場の見通し：シリコンウェーハの出荷面積は、2025年第2四半期に旺盛な成長をしましたが、Tsengによると、これは関税がひとつの要因とする予想外のものでした。300mmウェーハが2025年に7%の成長を見込む一方、200mmウェーハの出荷面積は減少することが予測されます。また、ウェーハ材料市場全体でも今年は6%の成長が見込まれています。さらに、ウェットケミカルは2025年に16%の成長を記録する他、シリコンウェーハ、フォトリソグラフィー材料、CMP材料も回復傾向にあります。 半導体市場の現状と展望WSTSのCEOであるTobias Pröttel氏は、業界の回復が順調に進んでいると述べました。WSTSの最新統計によると、2025年上半期の世界半導体売上は前年比19％増となりました。AIが主導するインフラや次世代データセンターの旺盛な需要に支えられ、上半期売上はトータルで3,460億ドルに達しました。好調な上半期を受け、WSTSは2025年通年予測を前年比15％増の7,280億ドルに上方修正し、2020年代末までに1兆ドルへ到達する軌道に沿って、2026年には約8,000億ドルに達すると予測しています。ロジックとメモリが、GPU、AIアクセラレータ、HBMにけん引されて引き続き成長をリードする一方、他の製品カテゴリにも最近の低迷から着実に回復を見せています。成長は特定の地域に偏らず、米州、中国、アジア太平洋で二桁増を記録し、半導体バリューチェーン全体にわたる世界的な強い勢いが反映されています。 主要経済地域による半導体への戦略的アプローチPröttel氏に続いて、Kearney社PERLab担当副社長、Sanjay Kumar氏が、韓国、日本、台湾、インドにおける半導体投資環境の概要を説明しました。 韓国は現在、メモリ分野での優位性維持、ロジック分野への多角化、サプライチェーンの現地化、先進的パッケージング能力の拡大、そしてスタートアップ企業への投資に注力しています。Kumar氏は、米国の直接的な補助金提供とは対照的に、韓国では融資を提供するというアプローチをとっている点を指摘しました。また、韓国政府は自国企業の成長戦略に積極的な役割を果たしているのに対し、米国はこの点でより受動的なアプローチをとっていることにも言及しました。日本は材料やメモリといった主要分野でリーダーシップを強化しており、Kumar氏はさらに、先進的パッケージング能力の増強に向けた同国の取り組みにも言及しました。日本は補助金、融資、税額控除などを組み合わせた支援策を通じて、産業の成長を目指しています。中でも、TSMCへの50%の補助金（過去最大規模）や、Rapidusへの40億ドルの補助金などが注目されます。台湾の半導体産業は、国家安全保障の要となっています。土地、電力、水資源が限られている台湾が現在注力しているのは人材育成だとKumar氏は指摘しました。政府は研究開発（R D）と設備投資に対する税額控除を提供し、R Dプロジェクトの費用の最大50%を負担しています。 インドの優遇措置は世界で最も野心的なもの一つだとKumar氏は述べました。インド半導体ミッション（ISM）を通じて、同国は半導体エコシステム全体を網羅する取り組みの一環として、20～30%の州補助金に加え、50%の連邦補助金を提供しています。ルネサス、CG Power and Industrial Solutions、Stars MicroelectronicsによるOSAT新工場建設の合弁事業など、インドの成功事例が紹介されました。 台湾から見た米国における新政策への適応と半導体業界の動向台湾は米国にとって重要な貿易相手国であり、2025年7月時点での総貿易額は第4位となっています。台湾が米国のチップエコシステムで強固な地位を占めていることを踏まえ、PwC Taiwanの国際税務サービス担当シニアマネージャー、公認会計士のPaul Poliakov氏は、台湾企業による米国投資に関するボトルネックと進展の両面について詳述しました。投資上のボトルネックとして指摘されたのは、米国における建設コストの高さ、新規参入企業にとって障壁となりうる多重のコンプライアンス要件、そして複雑なビザおよび税制規制などです。さらに、半導体に関する米国通商拡大法232条にもとづく調査が進行中であり、複数の政策変更が実施される可能性があります。 審議中の「米国・台湾二重課税救済促進法」は負担軽減に繋がる可能性があるものの、2025年10月現在、米国上院ではまだ可決に至ってはいません。可決されれば、台湾の個人および企業に対する優遇措置が米国税制に組み込まれ、製造、サービス、流通をはじめ、幅広い産業分野における台湾の対米投資に大きな恩恵をもたらす可能性があります。Poliakov氏は、企業が投資戦略の柔軟性を維持し、投資優遇措置を提供する米国の州政府や地方政府と連携し、規制遵守を確保するために専門家と協力するよう提案しました。 先進パッケージングの地政学的変化2025年市場シンポジウムの最後の講演者、TechSearch International創設者兼社長のJan Vardaman氏は、現在の先進パッケージング市場の概要を説明しました。先進パッケージングは業界で最も成長率の高い分野ですが、Vardaman氏はパッケージの複雑性も急増していることを強調しました。将来のパッケージングニーズに対応するには、研究開発、試験、そして装置サポートインフラがますます重要になります。組立工程の大半はアジアで行われているものの、変化の兆しは、Amkor、TSMCなどの米国内の先進パッケージング工場に現れている。しかし、Vardaman氏は、高密度アプリケーションに必要なビルドアップフィルムを用いた先進IC基板の生産能力が米国にはほぼ存在しないことを指摘しました。さらに、米国国内にシリコンファブを増設しても、国家安全保障やサプライチェーンの懸念は解決されないと強調しました。米国が持続可能なパッケージングエコシステムを構築するには、組立工場への支援が不可欠だとヴァーダマン氏は結論づけました。最終的には、サプライチェーンのレジリエンスと国家安全保障上の利益を優先し、企業が米国製パッケージングの追加価格を負担する意思を示す必要があります。 Clark TsengはSEMIの市場情報チーム（MIT）のシニアディレクタです。Nisita RaoはSEMIのプロダクトマーケティング担当ディレクタです。 SEMICON JapanのマーケットフォーラムがAIと地政学が駆動する半導体市場を分析本稿を執筆したClark Tsengが講演および司会を担当するSEMIマーケットフォーラムが、SEMICON Japanにおいて12月18日（木）に開催されます。その他の講演者は、AMDのMario Morales氏、モニターデロイトの柴田宗一郎氏、OMDIAの南川明氏が登壇し、それぞれの専門の立場からAI時代の半導体市場と潜在リスクを論じます。詳細ならびにお申込みについてはこちらをご覧ください。

PDF SolutionsのCEO兼共同創業者そしてSEMIのESD Alliance（ESDA）運営評議会メンバーのJohn Kibarian氏は、10月にフェニックスで開催されるSEMICON WestのCEO Summitで「The Convergence of Semiconductor Manufacturing and Design」と題した基調講演を行います。講演に先立って、そこで語られるトピックスの概要と共に、なぜコラボレーションが半導体産業を1兆ドル規模に成長させるための鍵なのか、そしてそれをいかに達成できるかについて、Kibarian氏の見解を聞くことができました。 Smith：コラボレーションを不可欠なものにしている業界の主な進化またはダイナミクスは何でしょうか?Kibarian氏：半導体業界は、かつての単純で直線的なプロセスから、複雑なコラボレーションからなるエコシステムへと劇的に進化しました。以前は、すべてがウェーハファブ内で完結していました。製品は、ウェーハプローバーでテストをした後、高歩留まりのパッケージング、単純な最終テストを経て出荷されました。コラボレーションは主にファウンドリとファブレス企業の間で発生し、初期の評価やテストチップ段階には活発ですが、いったん量産が安定するとルーチンの歩留まり監視へと移りました。現在の先進パッケージ技術では、複数のチップレットを1つのパッケージに統合するため、テストポイントが爆発的に増加しています。そのため、テストは大幅に複雑化しコストが上昇しました。現在の前工程ファブには非常に複雑な装置が設置されていますが、テスト・組立工場においても、今ではロボットを統合した高度なシステムレベルテスタが導入されています。組立装置も非常に複雑化し、ダイアタッチプロセスでは厳密な精度が求められるようになっています。現在では、新製品立ち上げと量産維持のいずれにおいても、システム企業から装置メーカーに至るサプライチェーン全域のコラボレーションが成功の鍵となっています。企業は、AIや機械学習（ML）を導入して、複雑化する生産フローを管理するようになりました。このためさらに広範なコラボレーションが求められています。AIを活用するには、ファウンドリ、ファブレス企業、OSAT、装置メーカーなど、複数のソースから、単一の企業の管理範囲を超えたデータを統合する必要があるからです。かつては2社間の単純な受け渡しで済んでいたものが、今では継続的な調整を必要とする、複雑に絡み合った相互依存関係のネットワークへと変化しています。 Smith：チップレットやチップレットベースのアーキテクチャが、ムーアの法則の減速に対する重要な、あるいは現実的なソリューションとして注目されています。これは、バリューチェーン全体にわたる驚異的なレベルの協力と調整を必要とします。本流となる量産規模で製造可能なのでしょうか？Kibarian氏：チップレットの量産を実現するには、半導体業界にこれまでにないレベルのコラボレーションが求められますが、それは可能です。EUV露光を考えてみてください。65nm世代での導入が期待されていましたが、きわめて複雑な技術であるにもかかわらず、予想より数年の遅れで実現しました。卓越したエンジニアリングだけでなく、ASML、サプライヤー、顧客、そして広範なファブレス企業からの協力も不可欠でした。業界がEUVでこのレベルのコラボレーションを達成できたのであれば、チップレットにおいても同じことが可能です。ただし、チップレット製造では、複数のサプライヤーからチップレットを調達してシステムを構築する企業が増えるにつれ、さらにハイレベルのコラボレーションが必要となります。現在のチップレットベースのシステムは、通常すべての部品を1社から調達しており、UCIeのような標準規格の重要性はそれほど高くありません。企業がサプライチェーン全体を管理できるからです。しかし、今後はコスト効率を重視して、サードパーティのコンポーネントを使用する企業が増えると、そうはいかなくなります。市場投入までのコスト効率を高めるために、システムを複数メーカーのコンポーネントで構成することが、どんどん増えていくでしょう。その結果、将来の生産フローは大幅に複雑化し、基板やベースダイ、サードパーティ製ダイやインターポーザー、OSAT、特殊な構成の専用テスターの間の調整が必要になります。このオーケストレーションは、初期の立ち上げだけでなく、継続的な生産や製品ごとのチップレット構成変更時にも機能しなければならず、その全てで迅速かつ自動化された応答が求められます。すべてを迅速に応答できるよう自動化しなければなりませんが、生産フローの複雑さを考えると、個々の製品の製造で何が起きているかを予測するために、皆がAIやMLを導入しようとするでしょう。製造中にすべてのチップやパッケージをマニュアルで監視することは、スケール的に現実性がありません。自動化されたAIエージェントに監視と品質管理を任せる必要があります。この自動化拡張には、製造会社と製品メーカーのエンジニアリングチームとの密接な連携が不可欠となります。また、複数企業にまたがる複雑なプロセスを管理するすべてのソフトウェアパッケージ間で、これまでとは異なるレベルの整合性とオーケストレーションが求められます。財務系ERPシステムは、資材の流れ、需要、予測を把握しています。一方で、製造実行システム（MES）は、どの装置がいつ利用可能かを把握する必要があります。多くの場合、このような製造システムは製品メーカーが所有していない工場で稼働しています。製品メーカーのPLMシステムは部品表やテストフローを管理しますが、テストはOSATで実施されるため、異なる企業のソフトウェアシステム間での複雑な調整が必要になります。このオーケストレーションの範囲は組織の境界を越え、上流のテスト結果データを使用して、下流でどのテストを実施するかが判断できなければなりません。これは、短いサイクルタイムで効率的にチップレットをパッケージ化するために不可欠であり、そうすればF1レースのピットチームのような体制がなくても、テストフローを維持することができるのです。 Smith：データの量は、特に今日の設計データたるや、驚くべきものです。すべてが接続されるこのビジョンを大規模に実現するには何が必要でしょうか?Kibarian氏：それは人間がシステムの動作範囲を定義し、その中でAIエージェントが飽くことなく自律的に業務を遂行するという協働関係です。良い例として、MESとERPシステムのデータ連携があります。企業がオーケストレーションの仕組みを設定すると、情報の流れを制御するルールが決まります。例えばこのルールは、ERPシステムに対して「各工程のコストを計算するには、このレシピ情報を使ってください」と指示します。一度設定されたルールは、日々の業務を制御するガイドラインとして機能します。AIエージェントはMESから収集された実データに基づいてインサイトを自動生成し、ルールに従ってシステム間でそのインサイトと共にデータを移動させます。ERPのAIエージェントは、これを使用して、コスト上昇を見抜き、生産歩留まりの低下を指摘し、それがコストに与える影響を計算し、さらに問題解決のためのアクションを実行します。同様のプロセスは、装置メーカーと製造工場の間でも起こります。事前に設定されたルールに基づいてデータが自動的に共有され、AIが問題を特定して是正措置を講じます。ファブでは、誰がどの装置にいつアクセスできるか、どの種類のデータがどのチャネルで送信可能か、送信頻度はどれくらいかが決定されます。装置を制御するための新しいソフトウェアやAIモデルを導入する際には、このシステムがインストール前にどんなウイルススキャンやセキュリティチェックが必要かを指定します。人間のオペレーターが主に担当するのは、最も効果的なコラボレーションプロトコルを決めて、制御システムを設定することです。日々の業務遂行を担当するのは、人間ではなく自動化されたエージェントです。なぜなら、大量のデータ量とトランザクションの両面において膨大な業務が、オペレーション中に絶えず発生するからです。人間がすべてのデータを確認することはありません。例を2つ挙げます。1つは業界外、もう1つは業界内の事例です。当社の2019年のユーザー会議で、ハーバード・ビジネス・スクールのMarco Iansiti教授に、AIとビジネスに関する著書の内容を紹介していただきました。そのなかで教授は、従来型の銀行とアリババ傘下のAnt Bankを比較しました。Ant Bankは中国政府に介入されるまで、爆発的な成長を遂げていました。Ant BankのAIは特別に高度なものではありませんでしたが、そのプロセスは革新的でした。従来の銀行では、顧客がローン申込書を記入し、それを人間の審査官が確認します。一方、Ant Bankのシステムは、インターネットやSNSから申込者情報を自動収集し、数秒でアルゴリズムが承認・却下を判断します。決定的な違いは、Antが指数関数的に貸付事業を拡大できた点です。制約は計算能力のみであり、従来型の銀行の場合は、事業を2倍に拡大するためにローン担当者を増やさなければならず、人間がボトルネックとなって成長が制限されるのです。教授に講演を依頼したのは、私がこの原則を6年前から信じているからであり、今ではそれは確信となっています。半導体業界が1兆ドル規模の産業へと成長するには、複雑で統合されたシステムの中で、人間の介入を最小限に抑える必要があります。業界内のステークホルダー間の信頼関係が課題となりますが、コラボレーションは不可欠です。その解決策は、AIエージェントが自律的に動作できる体系的原則を確立することです。これが指数関数的成長への道です。Ant Bankの例は、我々の業界が必要としていることを完璧に示しています。当社では、このアプローチが業界の進化に不可欠だと考えています。私たちはペタバイト単位のデータを扱っていますが、人間が確認するのはその5〜10%に過ぎません。これは、AIが大半の業務を人間の監視なしで処理する可能性を示しています。顧客は週に何百万個、年間で何十億個ものチップを製造しているのが現実です。すべてのデータを人間が確認することは不可能です。しかし、アルゴリズムなら、AIなら可能なのです。昨年、当社は「Guided Analytics」という製品をリリースしました。ユーザーグループ会議でひとりのエンジニアがこの製品について語ってくれました。彼女の会社では数千種類のチップを扱っており、毎日すべてを把握することはできません。しかし、Guided Analyticsがそれを可能にしました。ある朝、彼女のチームが出社すると、レポートには「90%のチップは問題なし」と報告があり、問題がある箇所にはアラートが表示されていました。シンプルなAIボットがデータを調べて回り、根本原因を特定しているのです。業界が規模を拡大するには、より多くのAIエージェントが必要です。こうしたエージェントは業界全体に広がっていくでしょう。しかし、人間がその運用原則を設定しなければなりません。これこそが、設計・製造に関する膨大なデータを処理し、業界が求めるスピードを実現し、AIの恩恵を最大限に活用する方法なのです。 お知らせ：Kibarian氏によるSEMICON Westの基調講演「Revolutionizing Semiconductor Collaboration：The Emergence of AI-Driven Industry Platforms」は、10月8日（水）の10:20に予定されています。SEMICON Westでは半導体設計分野のセミナー「The Convergence of Semiconductor Manufacturing and Design」で、先進的システムを市場に投入するための半導体メーカーとチップ設計チームのコラボレーションを取り上げます。開催日時は10月7日火曜日の13:00-16:00となります。SEMICON West 2025 は、10月7日からアリゾナ州フェニックスのPhenix Convention Centerで開催されます。 John Kibarian氏についてJohn K. Kibarian氏は、PDF Solutionsの共同創業者であり、1991年に社長に就任し、2000年からCEOを兼任しています。カーネギーメロン大学で電気工学の理学士号、理学修士号、工学コンピューターサイエンスの博士号を取得しています。Robert (Bob) Smithは、SEMIテクノロジーコミュニティのESD Allianceのエグゼクティブディレクターです。

ホセ・フェルナンデス米経済成長・エネルギー・環境担当国務次官が、SEMICON WestのCEOサミット基調講演ステージに登壇し、SEMI Americasプレジデントのストクナスと対談しました。「21世紀の重要サプライチェーン確保」と題したこの対談でフェルナンデス国務次官は、安定したサプライチェーンを構築する鍵として、脆弱性に対処するためのパートナーシップ形成の必要性を強調し、我々の基準、価値観、民主主義を守るためには、団結することが重要だと述べました。

7月9日（火）のSEMICON West 2024のCEOサミット基調講演に、米国商務省標準技術担当次官のローリー・E・ロカシオ博士をお迎えできたことを光栄に思います。国立標準技術研究所（NIST）の所長を兼務するロカシオ氏は、サンフランシスコのモスコーニ・センターに集まった1,000人を超える聴衆を前にCHIPS法の最新情報を提供しました。

SEMICON West 2023では、持続可能性戦略の追求と政策策定におけるより広範な業界協力を通じて、半導体業界が直面する法的・規制的リスクの増大と乗り切る方法について専門家による議論が行われました。