7月9日（火）のSEMICON West 2024のCEOサミット基調講演に、米国商務省標準技術担当次官のローリー・E・ロカシオ博士をお迎えできたことを光栄に思います。国立標準技術研究所（NIST）の所長を兼務するロカシオ氏は、サンフランシスコのモスコーニ・センターに集まった1,000人を超える聴衆を前にCHIPS法の最新情報を提供しました。
講演でロカシオ氏は、2021年以降、米国の半導体産業がどれほど発展したかを強調しました。「2022年にCHIPS法が成立するまでは、米国が生産する最先端チップは世界の0%でした。しかし今、数々の投資提案を受けて、私たちは世界の状況を変えました。」
CHIPS法による半導体業界のシフト
サプライチェーンの脆弱性に起因する納期の大幅遅延と価格上昇に対応するため、ロカシオ氏は、議会が2つの重要な目標を念頭にCHIPS法の制定に着手したと述べました。ひとつは経済安全保障の確保、もうひとつはアメリカの納税者の負担軽減です。
CHIPS法の一環として、米国内における半導体製造を促進するためにCHIPS for Americaが設立されました。CHIPS for Americaには、CHIPS Research and Development Office（CHIPS研究開発オフィス）とCHIPS Program Office（CHIPSプログラムオフィス）の2つのオフィスがあり、どちらもCHIPS法の施行を担っています。
ロカシオ氏は、CHIPS for Americaは新たな調達プログラムではないと言います。必要とされるのは、国内の生産能力を高めるための目的主導型のアプローチなのです。
CHIPS for Americaによって、連邦政府、研究開発組織、その他の中核分野の複数の専門家の、米国の半導体産業活性化と生産能力強化にむけた協力が促進されたことをロカシオ氏は強調しました。その達成にはCHIPS for Americaが提案した300億ドルの直接資金拠出と250億ドルの直接融資があったことが指摘されました。
ロカシオ氏はまた、米国のチップ産業にとって多様な技術が不可欠であるとして、Intel、Micron、TSMC、Samsungが最近米国内に投資したこと、またSK Hynixがインディアナ州で計画中のファブおよび研究開発施設に言及しました。「最先端企業4社による官民の投資総額は、2029年末までに約3000億ドルに上り、米国半導体産業の歴史上、断トツの新規生産設備への投資額となります」とロカシオ氏は述べました。
今後の投資
こうした取り組みのさらなる支援として、ロカシオ氏はCHIPS for Americaが国内でのアドバンストパッケージングを加速し、イノベーションを促進するための公開コンペに16億ドルを投資する意向を表明したことに言及しました。資金拠出分対象は、製造装置、電力供給、コネクター技術、チップレット、設計自動化（EDA）の5分野が予定されています。
さらにロカシオ氏は、CHIPS for Americaが最近、上流のサプライチェーンを支援するための最初の予備的覚書（PMT）を発表し、今後さらにいくつかのPMTを発表する予定であることを明らかにしました。
最後にロカシオ氏は、CHIPS for Americaが国立半導体技術センター (NSTC)と連携して、新工場立ち上げのモデルとプロセスを発表する予定であることを明らかにしました。NSTCのメンバーは、米国の半導体産業を支援するためのパートナーシップ資金や最先端の設備が利用できるようになるとのことです。
「製造補助金、研究資金の拠出、人材開発などあらゆる取り組みを通じて、米国は競争力のある産業を育成・構築し、我が国の技術的リーダーシップを守り高めなければなりません」とロカシオ氏は語りました。
SEMICON Westで収録されたポッドキャストでは、3D InCitesのFrancoise von Trapp氏を相手にロカシオ氏が語る自身の経歴、CHIPS法の投資、米国の半導体産業が進むべき道を聴くことができます。
John CooneyはSEMIのSEMI Global Advocacy & Public Policy担当副社長です。
