Current Edition:
July 2026Publication Schedule:
隔年発行Principal Analysts:
SEMI & Linx Consultingフォーマット:
PowerPoint® fileSpecialty Abrasives for CMP（CMP用特殊研磨材）
CMP用特殊研磨材レポートは、CMP分野で変化しつつある主要な粒子・研磨材を分析し、2028年までの予測を含む10年間のデータを提示します。半導体業界がGAA、HBM、3D NANDなどの新規トランジスタ構造を採用する中で、企業はそれに対応するため、新しいCMPプロセスやスラリー材料の進化に適応する必要があります。特に近年は、研磨剤産業が低研磨剤濃度化を進めており、CMPにおける化学成分の重要性が高まっていることが大きなポイントです。
このレポートでは、独自の調査手法を用いて市場の理解を深め、Linx材料モデルを活用して、研磨剤のトレンドや需要を包括的に分析しています。さらに、主要なCMPプロセスと材料について詳細な検討を加えました。これらの重要な分析結果を使って、企業は計画立案を最適化し、サプライチェーンやオペレーションの変化を予測し、新たな成長機会を捉えて競争優位を確保することができます。
次の方々にお勧めします：
半導体製造装置・材料サプライヤ、IDM、ファウンドリ、ファブレス、EDA、半導体IP、設計・検証サービス、その他半導体設計・製造エコシステム向け製品・サービスを提供する企業の方々。
市場アナリスト、戦略・技術コンサルティング企業、投資家・投資銀行、経営幹部、営業・マーケティング、事業開発、サプライチェーン管理、エンジニア、戦略企画部門の方々。
レポートの調査方法
本レポートでは、新たに登場しつつあるCMPプロセスと材料を分析し、特に研磨剤のトレンドに焦点を当てています。また、Linx材料モデルを用いて研磨剤需要を予測し、主要サプライヤの動向を把握するとともに、新しいビジネス機会を評価しています。
SEMIおよびLinx Consultingは、最終レポートで提供する情報の収集、分析、確認に、実績のあるアプローチをとり、主要なCMPユーザー、装置サプライヤ、消耗材サプライヤ、技術提供企業への直接のフィールドリサーチを行っています。これに、長年培ってきたモデル分析手法を組み合わせることで、クライアントに対し精度の高い情報を提供しています。
- Executive Summary
- CMP Slurry Demand, 2024-2029
- CMP Abrasive Demand, 2024-2029
- Abrasives Forecast by Type
- ASPs
- Leading Suppliers and Buyers
- Methodology
- Abrasives Allocation by Application and Node
- Forecast Drivers
- Slurry Market
- Technology Roadmaps
- Wafer Market Forecast
- ITRS
- CMP Applications to 5 nm, Slurries & Emerging Technologies
- Copper Bulk
- Barrier
- Tungsten
- Cobalt
- Ruthenium
- Oxide and Polysilicon
- STI and Ceria-based
- Zirconia
- Emerging Applications
- Silicon Wafer Polishing
- Abrasives Demand Forecasts 2025-2030 (MT & US$, by node & by application) by Abrasives Type:
- Colloidal Silica
- High Purity Colloidal Silica
- Fumed Silica
- Ceria
- Alumina
- Abrasive Supplier & Buyer Assessment
- Key Suppliers
- Key Supply Chain Relationships
- Key Buyers
- New Entrants/Technologies
- Business Analysis & Opportunities
- Market Summary
- Abrasives by Application
- Industry Concentration
- Quality Requirements
- Conclusions
製品情報
特徴
- 最新プロセス分析：GAA、HBM、3D NANDなどの新しいトランジスタ構造で導入される次世代CMPプロセスを詳細に分析。
- 材料とアプリケーション：選択性、純度レベル、欠陥の低減など、スラリーの主要要求事項を整理。以下の材料の5nmまでのアプリケーションに言及：
- バルク銅
- バリア膜
- タングステン
- コバルト
- ルテニウム
- 酸化膜およびポリシリコン
- STIおよびセリア系
- 新規アプリケーション
- シリコンウェーハ研磨
- 研磨剤トレンド：研磨剤市場を形成するスラリー市場、技術ローマップ、ウェーハ需要予測の3つの主要ドライバーを提供。
- 需要予測：Linx材料モデルを用いて、研磨剤需要を予測し、主要サプライヤを特定。
- 競争環境と市場分析：主要サプライヤのデータにアクセスし、新たな研磨剤市場トレンドに基づく具体的なビジネスチャンスを明確化。
メリット
- 需要予測： 5年間の正確な成長予測を活用し、供給や材料の動向変化を見据えて、競争の先を行くことができます。
- 戦略的な意思決定の支援：業界環境が変化する中で、計画策定や投資判断に必要な情報を提供し、企業の戦略立案を強化します。
- 成長の最適化とリスク低減：新たなトレンドを把握し活用することで、事業ポジションや生産体制を最適化し、材料およびプロセスに関する不確実性を低減することができます。
- サプライヤのベンチマーキング：詳細なサプライヤ分析と市場情報を通じて、競合に対する自社の位置づけを評価し、改善の方向性を見出すことができます。
購入
| Product | Member | Non-Member | |
|---|---|---|---|
| Specialty Abrasives for CMP Report - One-Time Purchase (enterprise-wide) | $16,800 | $16,800 | Buy Now |
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申込方法 申込書にご記入の上、SEMIジャパンへお送りください。お申込いただいた時点での最新データファイルがEメールで納品されます。受注後SEMIジャパンより請求書をお送りしますので、原則として請求書発効日より1ヶ月以内に代金を指定銀行口座へお振込みください。 価格について ご不明な点はSEMIジャパンまで電話またはEメールでお問合せください。 |
申込方法
申込書にご記入の上、SEMIジャパンへお送りください。お申込いただいた時点での最新データファイルがEメールで納品されます。受注後SEMIジャパンより請求書をお送りしますので、原則として請求書発効日より1ヶ月以内に代金を指定銀行口座へお振込みください。
価格について
（2026年1月1日より価格が改定になりました。）
・SEMI市場レポートは、米ドルで設定された価格を、日本円に換算して国内のお客様に販売しております。
・消費税法改正により、2015年10月1日より本商品は消費税のリバースチャージ方式の対象取引です。
役務の提供を受けた貴社が申告・納税することとなります。
ご不明な点はSEMIジャパンまで電話またはEメールでお問合せください。
TEL 03-3222-5988 / Eメール [email protected]
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