Wafer Fab Materials Quarterly

SEMIの調査手法

本レポートは、一次市場調査と二次市場調査のアプローチを厳密に組み合わせて作成されています。SEMIは、独自の業界データ収集プログラムを通じて、49社の材料サプライヤー（ガス、フォトレジスト/関連材料、シリコン分野に絞ると28社）のグローバルネットワークから直接情報を収集しています。

業界全体を網羅するため、SEMIのアナリストは一次データを二次調査で補完しています。これには、特に一次データの収集プロセスに参加していない企業に関する、企業の財務報告書や決算説明会などの公開情報の分析となります。

ウェーハファブ材料の予測は、シリコン出荷動向、ファブ生産能力動向、そして技術の進歩を組み込んだ堅牢なモデリングフレームワークに当てはめて行います。予測は、最新の業界動向と市場からのシグナルを反映するために、四半期ごとに体系的に更新されます。

Linxの調査手法

• 計量経済需要予測
  Linxは長期の計量経済学的半導体予測（ESF）を用いて、予測モデルにおけるデバイスの需要予測を推計しています。使用した成長シナリオは、Linx/Hilltop ESFの2025年第2四半期版です。このESFは、在庫が過去の水準に戻った後、健全な成長が回復するという緩やかな経済成長予測がベースになっています。2025年第2四半期の予測には、Hilltop Economicsが2024年に作成したウェーハ生産指数の影響を織り込んでいます。
• デバイスミックス
  デバイスミックスと成長予測は、公表された生産能力、想定稼働率、およびデバイスバランスの調整に基づいて見直されています。生産能力の見直しに伴い、遡及的な変更がいくつか発生しました。
• テクノロジーロードマップ
  予測には、各デバイスカテゴリーのプロセスに対する仮定が組み込まれています。これらはLinxおよび関係組織による一次および二次の知見を反映しており、通常は業界分析レポートとして文書化されています。Linxは、IC製造材料に関する独自のグローバルな材料需要予測モデルを維持しています。このモデルは、Linxが定期的に更新するウェーハ投入量予測に基づいています。

これらのプロセスマップとウェーハ投入量予測を組み合わせ、プロセス要件の詳細な理解を基に、ボリューム予測が作成されます。これらの予測を独立して検証するため、各市場セグメントの主要サプライヤーに定期的にインタビューを行い、販売量と売上高に関する情報を収集しています。この情報は、市場予測の相関分析に活用されるほか、市場シェアの推計算出にも使用されます。