＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年7月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2025年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は10%増加
―前期からの成長はメモリ分野を超え回復傾向―
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2025年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年同期の30億3,500万平方インチから9.6%増の33億2,700万平方インチとなったことを発表しました。前期比では2025年第1四半期の28億9,600万平方インチから14.9%増となりました。これはメモリ分野を除く一部の事業分野において回復の兆候が表れ始めていることを示しています。
SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は、次のように述べています。「高帯域幅メモリ（HBM）を含むAIデータセンター用チップのシリコンウェーハ需要は、引き続き非常に堅調です。他のデバイス向けのファブの稼働率は低水準を維持していますが、在庫水準は正常化傾向にあります。シリコン出荷量は増加しているものの、地政学的な要因やサプライチェーン動向の見通しは不透明なままです。」
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
本リリースに関するお問合せ
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SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
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関、勝俣、菊池
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