전반적인 시장 회복과 AI·첨단 패키징 수요 확대에 힘입어 성장세 가속
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2026년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 37억 5,600만 제곱인치를 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 출하량인 33억 1,300만 제곱인치 대비 13.4% 증가한 수치다. 직전 분기인 2026년 2분기의 35억 7,300만 제곱인치와 비교하면 5.1% 증가했다.
SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 회장이자 섬코(SUMCO) 영업·마케팅부문 영업·마케팅부 총괄인 미우라 마사츠구는 “견조한 AI 관련 수요와 산업용 수요 개선에 힘입어 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다”고 밝혔다. 이어 “AI 관련 수요는 첨단 로직과 메모리를 넘어 전력 반도체와 포토닉스 분야까지 지속적으로 확대됐다. 산업용 수요 역시 로보틱스와 AI 서버용 전원공급장치 분야의 수요, 범용 산업용 반도체의 수요 개선에 힘입어 확대됐다. 본딩 및 첨단 패키징 분야도 300mm 연마 웨이퍼 수요를 지속적으로 뒷받침했다”고 설명했다.
실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재로, 반도체는 모든 전자기기의 필수 부품이다. 고도로 정밀하게 가공된 얇은 원판 형태의 실리콘 웨이퍼는 최대 300mm 직경으로 생산되며, 대부분의 반도체가 제조되는 기판 소재로 활용된다.
SMG는 SEMI 전자재료 그룹(Electronic Materials Group, EMG) 산하의 소위원회로, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 또는 실리콘 웨이퍼 제조에 참여하는 SEMI 회원사에게 개방되어 있다. 여기에는 절단 웨이퍼, 연마 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼 등이 포함된다. SMG는 실리콘 산업과 관련된 주요 이슈에 대한 공동 대응을 촉진하고, 실리콘 산업 통계 개발을 포함한 다양한 활동을 지원한다.
