advanced packaging

超高密度化、光電融合（CPO）、機電一体という3つの変化に対応するには、企業の垣根を越えた協調開発が欠かせません。JOINTなど、すでに動き出している日本の取り組みと、自前主義からの脱却などの課題を、オムディアの南川明氏が解説します。

微細化の限界を背景に重要性が高まる先端パッケージング。中国の技術開発と投資動向、日本企業が材料・装置の強みを生かす戦略、さらにその先のモジュール開発の可能性を解説します。微細化の限界を背景に重要性が高まる先端パッケージング。中国の技術開発と投資動向、日本企業が材料・装置の強みを生かす戦略、さらにその先のモジュール開発の可能性を解説します。