2020年5日5日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2020年5月4日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

2020年第１四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、
新型コロナウイルスの影響下も2019年第４四半期比で微増

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が29億2,000万平方インチであったことを発表しました。2019年第4四半期の28億4,400万平方インチから2.7%増加しましたが、前年同期比では4.3％減少しています。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。「シリコンウェーハの世界出荷面積は、この1年間にわたり減少が続けていましたが、2020年第1四半期にはわずかに回復しました。しかし、新型コロナウイルスの影響により、次の四半期は市場の不確実性が広がるでしょう」

■ 半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

（出展：SEMI 2020年4月）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品においてきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。