次世代の半導体人材を全国から発掘
高専キャンパスが半導体設計の競技場に
全国を巡る「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026 キャラバン予選会」がスタート
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、全国の高等専門学校（高専）の学生を対象とした競技会「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026」のキャラバン予選会を、2026年9月16日から11月上旬にかけて、全国各地の高専で順次開催します。
本予選会では、参加校の学生が、半導体設計・製造に関する2つの競技に挑戦します。 運営スタッフが各高専を訪問し、キャンパス内に本番さながらの競技環境を構築します。学生は、仮想空間上で半導体工程を体験するタイムアタックと、半導体設計ツールを用いた回路設計競技で、速さと正確さを競います。
各校の代表者には、2026年12月10日（木）に国際半導体展示会「SEMICON Japan 2026」内で開催される全国大会への出場権が与えられます。
キャラバン予選会は、代表者の選抜だけでなく、半導体設計に関心を持つ学生や教員が学校や地域を越えて交流し、共に学ぶ場としても位置付けられています。予選会で代表に選ばれなかった学生も、全国大会にオンラインで参加し、再挑戦することができます。
設計の成功だけでなく、失敗や試行錯誤も実践的な学びとして共有し、次の挑戦につなげることが、本キャラバンの狙いです。
また、本コンテストは、半導体設計・製造を「実践的に学び、競い合う場」として位置づけています。知識習得にとどまらず、「考える速さ」「試す力」「設計する思考」といった実践力を競うことが特長です。
ゲーム感覚の操作から実務に近い回路設計までを体験することで、学生が半導体分野への理解を深め、将来の半導体産業を担う人材へ成長するきっかけを提供します。
本コンテストは2025年に第1回を開催し、全国11高専から84人が参加しました。第2回となる2026年は、新たに全国の高専を巡るキャラバン形式の予選会を導入し、各地域から次世代の半導体人材を発掘します。
コンテストの特長
- 半導体設計 × eスポーツ型の競技
タイムアタック形式で直感的に学びながら競う - 実務に近い設計環境による競技
CADを用いた本格的な回路設計 - 全国の高専生が同一舞台で競う環境
自ら学び、挑戦し、成果を競い合う機会 - 学びからキャリアへの接続
業界との接点創出、設計・製造人材への成長機会
これにより、 - 回路設計の理解による半導体サプライチェーン全体への理解促進
- ものづくりにおける思考力
半導体産業との接点
を一体的に提供します。
以下の2競技を実施します。
競技①：CIRCUIT DESIGNERでタイムアタック
仮想空間上で半導体・集積回路の設計・製造工程を体験し、課題を完了するまでのタイムを競います。
競技②：インバーター回路設計スピードコンテスト
半導体設計ツールを使用し、限られた時間内にインバーター回路を設計します。完成までの速さに加え、設計の正確さを競います。
キャラバン予選会 開催概要
※日時・会場・参加予定人数についてはこちら
https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/circuit-design
主なプログラム：
- オープニング
- スポンサー企業紹介
- CIRCUIT DESIGNERタイムアタック
- インバーター回路設計スピードコンテスト
- 記録証授与
- 参加学生へのインタビュー ほか
主催：SEMI Japan
スポンサー企業：
- 村田機械株式会社
- 株式会社KOKUSAI ELECTRIC
- 株式会社アルバック
- 株式会社荏原製作所
後援：
- 文部科学省
- 独立行政法人国立高等専門学校機構
協力：有明工業高等専門学校 サーキットデザイン教育センター（CDEC）
全国大会 開催概要
名称：SEMI Circuit Design Speed Contest 2026 全国大会
日時：2026年12月10日（木）9:30～13:00
会場：東京ビッグサイト 会議棟1階
開催形式：対面・オンラインのハイブリッド開催
位置づけ：国際半導体展示会「SEMICON Japan 2026」内イベント
各校の代表者は東京会場に参加し、全国の高専生と半導体設計・製造の速さと正確さを競います。
取材について
キャラバン予選会では、全国大会への出場を目指して半導体設計に挑む高専生の姿をご取材いただけます。
＜主な取材ポイント＞
- 半導体製造をテーマとした仮想空間でのタイムアタック
- 半導体設計ツールを用いた本格的な回路設計
- 制限時間内で試行錯誤する学生の姿
- 学生のチャレンジを称える記録証の授与
- 全国大会への意気込みを語る学生へのインタビュー
- 半導体教育に取り組む教員へのインタビュー
- スポンサー企業および大会関係者へのインタビュー
取材をご希望される場合は、下記のお問い合わせ先へご連絡ください。
イベント運営事務局（木村情報技術株式会社内）
TEL 0952-97-6100 E-mail [email protected]
半導体は、AI、データセンター、自動車、通信など、社会の中核を支える基盤技術として重要性を増しています。その中で、設計領域における実践的な人材の育成は、我が国における重要な課題の一つです。
本コンテストでは、従来の講義中心の学習に加え、競技形式による主体的な学習、実践的な設計体験、同世代との競争環境を組み合わせることで、「学びを実力へと転換する教育機会」の創出を目指します。
本コンテストは、以下を目的として継続的な発展を目指します。
- 高専教育と半導体産業の接続強化
- 実践型設計教育の普及
- 次世代の半導体設計人材の育成
今後は、キャラバン予選会と全国大会を通じて、全国の高専生に実践的な学習と挑戦の機会を提供し、次世代の半導体人材育成につなげていきます。
SEMI Circuit Design Speed Contest 2026公式Webページ：
https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/circuit-design
＜SEMI Circuit Design Speed Contest 2026に関するお問い合わせ先＞
SEMIジャパン 人材開発担当
Email: [email protected]
本リリースに関するお問合せ
SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：[email protected]
メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、菊池
Email：[email protected]
