2020年2日5日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2020年2月5日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

2019年のシリコンウェーハ出荷面積、
過去最高を記録した昨年は下回るも、販売額は依然として110億ドル以上を記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）が2019年末に実施したシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2019年の世界シリコンウェーハ出荷面積が、過去最高を記録した前年から7%減少したことを発表しました。また、2019年の世界シリコンウェーハ販売額は前年比2%減となりましたが、依然として110億ドルを上回っています。

2019年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計118億1,000万平方インチとなり、2018年の出荷面積127億3,200万平方インチを下回りました。販売額は、2018年の113.8億ドルから111.5億ドルへ減少しました。

SEMI SMG副会長のSEH America, Inc. 製品開発・アプリケーションエンジニアリング担当ディレクタ ニール・ウェーバー（Neil Weaver）氏は次のように述べています。「メモリ市場の軟化と在庫の調整が原因となり、2019年の世界半導体用シリコンウェーハ出荷面積は減少しましたが、販売額は安定した力強さを示しています」

■ シリコンウェーハ*業界の年間動向 

（出典：SEMI 2020年1月）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含む鏡面ウェーハ、およびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGは、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組んでいます。