世界OSAT工場データベース

2019年11日20日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2019年11月20日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMIとTechSearch Internationalによる
業界唯一の世界OSAT工場データベース、
テスト工場を追加し合計360工場を収録

SEMIおよびTechSearch Internationalは、11月20日（米国時間）、世界唯一の半導体後工程受託製造（OSAT）企業のデータベースである「世界OSAT工場データベース」の最新版を発表しました。本レポートは、半導体デバイスのテストおよびパッケージング受託工場の最新情報を提供します。

最新版では前回レポートから、提供パッケージング技術、対応製品、オーナー変更など、80工場以上の情報が更新されています。また、新たに30以上のテスト工場が追加され、合計360の工場が収録されています。このデータベースは、半導体メーカーがサプライチェーン管理においてますます必要となっている世界中のOSATサービスを調査するのに役立ちます。

世界OSAT工場データベースは、ワイヤーボンディングが依然としてパッケージ数で最大のインターコネクトであるものの、はんだバンプやウェーハレベルパッケージング、フリップチップ実装などの高度なパッケージング技術が飛躍的な成長を遂げていることを明らかにしています。アプリケーション面では、モバイルデバイスやHPC、5GがOSAT業界の革新を推進し続けると予想されます。また、5G向けの高度なパッケージングと新たなテスト機能への投資も増加しています。

今回のアップデートでは、SEMIとTechSearch Internationalの情報を組み合わせることで、2017年と2018年の売上トップ20のOSAT企業リストを提供し、また各工場の技術やサービスの変更を捉えました。

世界OSAT工場データベースは、中国、台湾、韓国、日本、東南アジア、ヨーロッパ、南北アメリカにわたる世界のOSAT工場を網羅したレポートです。特に、次のような情報をハイライトし、地域ごと、提供企業ごとに提供します。

• 工場所在地、技術、能力：パッケージングとテストを区別し、センサー、自動車、パワーデバイスなどの特化製品をハイライト。
• 提供パッケージング組立サービス：BGA、QFP、QFN、SO、フリップチップバンピング、WLP、モジュール/SIP、センサー
• 新規工場発表（計画、建設中）

また、チップの性能、信頼性、コストに直接影響するパッケージング技術の進歩に関して、地域ごとの企業の提供サービスを提供します。次の重要技術が掲載されています。

• 120社以上、360工場以上を収録
• テスト装置を備えた200工場を収録
• 90以上のリードフレームCSP提供工場
• 50以上のバンピング工場、うち30工場が300mmウェーハバンピングを提供
• 50以上のWLCSP技術提供工場
• FOWLPおよびFOPLP提供新工場
• 中国100工場以上、台湾およそ100工場、東南アジア43工場

本レポートに収録された情報は世界の120社以上の企業から、SEMIおよびTechSearch Internationalが収集したものです。レポートはシングルユーザーならびにマルチユーザーのライセンスで提供され、SEMI会員割引があります。詳しくはこちらを参照ください： http://www.semi.org/jp/node/77851

TechSearch International, Inc.は、1987年に創立されたアドバンストパッケージング技術とそのマーケット情報を専門とする技術ライセンスおよびコンサルティング企業です。詳しい情報はwww.techsearchinc.comをご覧ください。