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2019-10-01
2019-10-01

SEMICON Japan セミナー・イベントの受付を開始

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Press Releases

2019年10日1日

 

第43回目の開催となる「SEMICON Japan 2019」
本日10月1日（火）よりセミナー・イベントの受付を開始

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2019」のセミナー・イベントの受け付けを、本日10月1日（火）より開始する、と発表しました。SEMICON Japanの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、原則としてすべて事前に登録・申し込みが必要です。お申し込みは、SEMICON Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）で受け付けています。

今年の目玉となる、企画展示・セミナーは以下の通りです。

 

■オープニングキーノート（初日）：
オープニングキーノートは「破壊的イノベーションがもたらす未来社会」をテーマに経済界と産業界のトップエグゼクティブが語ります。

・世界経済フォーラム 日本代表 江田 麻季子 氏
・Arm Immersive Experience Group Vice President and General Manager ナンダン・ナヤンパリー氏

■「SuperTHEATER」：
SuperTHEATER（スーパーシアター）は、西展示棟アトリウムに設置される「SEMICON Japan ARENA」にて開催します。オープニングキーノートの他、SEMICON Japanを構成する各分野の基調となる7つのフォーラムおよびサミットを提供します。（聴講無料）

　12月11日（水）：

  • オープニングキーノート「ゲームチェンジの時代の渦中で業界が目指すべき未来とは」
  • 半導体エグゼクティブフォーラム「デジタル化をけん引する半導体デバイスメーカトップ２が語る」
  • SMART Connectivityフォーラム「5Gイノベーションがもたらす無限の世界」

　12月12日（木）：

    • SMART TransportationフォーラムI「自動運転最前線」
    • SMART TransportationフォーラムII「空の移動革命」

    　12月13日（金）：

    • 製造イノベーションサミット「装置メーカーエグゼクティブによるパネルディスカッション」
    • みらいビジョンフォーラム「テクノロジーと身体の未来2.0」

     

    このうち、半導体エグゼクティブフォーラムでは、ソニーセミコンダクタソリューションズ 代表取締役社長 清水 照士氏、並びにウェスタンデジタルジャパン プレジデント 小池 淳義氏、また、SMART Connectivityフォーラムでは、ソフトバンクモバイル技術統括 常務執行役員 兼 CNO (Chief Network Officer) 佃 英幸氏、が登壇されます。製造イノベーションサミットでは、ニコン代表取締役会長 牛田 一雄氏など、業界をリードする各企業のトップエグゼクティブが登壇されます。

     

    ■SEMIテクノロジーシンポジウム：
    半導体のデバイス技術、製造技術の進捗を第一線の技術者が発表するSEMIテクノロジーシンポジウム。ラインナップを一新し、時間を拡充して8つのセッションでお届けします。（聴講有料）

    　12月11日（水）：

    • パワーデバイスセッション「新材料パワーデバイスの技術動向最前線」
    • MEMS・SMARTセンシングデバイス セッション「次世代アプリケーションをリードするMEMS」
    • テスト セッション「スマート社会の基盤を支えるテスト技術」
    • 先端リソグラフィーセッション「先端リソグラフィー技術の最新動向」

    　12月12日（木）：

    • 先端材料・分析セッション「In-line 分析最前線」
    • 先端デバイス・プロセスセッション「先端デバイスの現状と将来の展望」

    　12月13日（金）：

    • 特別セッション：次世代デバイス「次の世代を切り開く新規デバイス技術」
    • パッケージングセッション「5G革命を実現するパッケージ・実装技術の課題と展望」

     

    ■TechSTAGE：
    SMART Applicationsやエレクロトニクス全体のテクノロジー、ビジネストレンドの最新情報を提供します。（全13セッション、聴講無料）

    　12月11日（水）：

    • PLP技術の標準化ワークショップ「モールド樹脂上の配線層形成の必須項目」
    • SMART Designフォーラム「IC製造工程とIC設計開発環境の新たな潮流」
    • サイバーセキュリティフォーラム「クラウド、IoTの脆弱性を再確認」
    • SMART Dataセミナー「次世代のデータ活用手法に焦点をあてた最新動向」
    • SMART Manufacturingフォーラム「組み立てラインにおけるスマート化」

    　12月12日（木）：

    • 若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー（協力：半導体産業人協会）
    • SMART Designフォーラム「IC製造工程とIC設計開発環境の新たな潮流」
    • 半導体・電子デバイスの模倣品対策「装置部材メーカーを巻き込んだ標準化の現状」
    • BCP (Business Continuity Plan)セミナー「事業継続計画の重要性を再認識する」
    • SMART TransportationフォーラムIII「自動運転最前線２」

    　12月13日（金）：

    • 中古半導体装置セミナー「IoT及び高度ネットワーク社会における装置活用とは」
    • SDGs/サスティナビリティセミナー「社会をささえる半導体による価値創造」
    • エレクトロニクス材料フォーラム「半導体材料サプライチェーンマネージメント」

    このうち、半導体エグゼクティブフォーラムでは、ソニーセミコンダクタソリューションズ 代表取締役社長 清水 照士氏、並びにウェスタンデジタルジャパン プレジデント 小池 淳義氏、また、SMART Connectivityフォーラムでは、ソフトバンクモバイル技術統括 常務執行役員 兼 CNO (Chief Network Officer) 佃 英幸氏、が登壇されます。製造イノベーションサミットでは、ニコン代表取締役会長 牛田 一雄氏など、業界をリードする各企業のトップエグゼクティブが登壇されます。

     

    ■その他注目セッション：
    最新の市場動向や、初めての方にもわかりやすい技術解説セミナーを実施いたします。（聴講有料）

    • SEMI Marketフォーラム「半導体サプライチェーン回復のシナリオ」（12月11日）

    • SEMI Tutorial 半導体プロセス技術「半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説」（12月12-13日）

       

      ■SMART Workforce：
      業界の人材育成を目的とする「SMART Workforce」では、若手社員や学生を対象とした次の6つのセミナー・展示を予定しています。

      • TECH CAMP：ハッカソン、セミナー、交流会を含む3日間の集中講座（12月11-13日）

      • 未来COLLEGE：学生向け業界ガイダンス・ブースツアー（12月11-13日）
      • アカデミア：大学による研究開発の展示・口頭発表（12月11-13日）
      • THE高専：高等専門学校の学生による研究発表会・展示（12月11-13日）
      • 未来プログラム「若手エンジニアの挑戦」：第一線で活躍する若手技術者が登壇（12月12日）
        同「若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー」（12月12日）
      • TECH CAMPハッカソン発表会：若手社員による10年後のイノベーション（12月13日）

       

      ※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやネットワーキングイベントについては、SEMICON Japan公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）をご参照下さい。参加は無料ですが、一部参加条件のあるイベントがございます。

       

      「SEMICON Japan 2019」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。（社名五十音順）

      • プラチナスポンサー
        (株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
        (株)ディスコ
        東京エレクトロン(株)
        (株)ハイテック・システムズ
        (株)日立ハイテクノロジーズ
      • ゴールドスポンサー
        (株)アドバンテスト、Applied Materials Inc.、(株)荏原製作所、(株)KOKUSAI ELECTRIC、JSR(株)、
        (株)東京ウエルズ、(株)東京精密、(株)ニコン、Lam Research Corp.
      • アリーナステージスポンサー
        THK(株)、東京エレクトロン(株)、日立化成(株)
      • SMART WORKFORCEスポンサー
        THK(株)、村田機械(株)
      • SMART Applicationsゾーンスポンサー
        ASE

       

      会期：2019年12月11日（水）～13日（金） 展示会10：00～17：00
      会場：東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟・会議棟
      主催：SEMI
      後援：一般社団法人SiCアライアンス、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、公益社団法人応用物理学会、一般社団法人電子情報技術産業協会、一般社団法人日本液晶学会、公益社団法人日本表面真空学会、一般社団法人日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会、一般社団法人日本電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、在日米国大使館商務部
      ロゴ：
      テーマ：次代のコアになる。（英文 Enabling a Smarter World）
      開催回数：第43回
      Web：http://www.semiconjapan.org/jp
      会期： 2018年12月12日（水）～14日（金）
      会場：東京ビッグサイト
      主催：SEMI
      展示規模：出展者数14ヶ国より727、総出展面積15,396平方メートル
      来場者数：3日間延べ52,865名（来場者実数25,466名）

          

      本リリースに関するお問合せ
        SEMIジャパン カスタマー・サービス（天海）
        Email：[email protected] / Tel：03-3222-5801      		メディア・コンタクト：
        井之上パブリックリレーションズ
        Email：[email protected] / Tel：03-5269-2301
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