第17巻、第1号
ディレクターズデスクより
シニアディレクター ジェームス・アマノ
SEMIは初となるサイバーセキュリティのスタンダードを出版
将来の工場設備へのサイバー攻撃から保護するため、SEMIは2つの主要なスタンダードプログラムを開始し、2つの新規スタンダードを出版しました。
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SEMI Taiwanが半導体製造サプライチェーンの安全確保を支援、初のFab機器サイバーセキュリティ仕様を出版
サプライチェーンを横断する半導体製造データを保護するための重要なステップとして、SEMIは半導体製造データの保護に役立つ仕様を出版しました。
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新しく出版されたデータ共有とストリーミングに関するスタンダード
Rich Interactive Test Database(RITdb)Task Forceが、RITdbシステムを導入した最初のスタンダードを出版しました。
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X線トポグラフィーによる4H SiC基底面転位の定量化のための新しい試験法の提案
炭化けい素基板の欠陥を分析する非破壊試験法
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300mmテープフレームFOUPに関連するスタンダードが出版されました
新たに出版されたSEMI E184およびSEMI E185は、SEMI E47.1として知られる300mm FOUPスタンダードと同じ概念に基づいた密封容器です。
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中国にて新たにADVANCED BACKEND FACTORY INTEGRATION TASK FORCEが設立
中国地区Information & Control 技術委員会にて新たに設立されたタスクフォースでは、工場のバックエンド工程のスタンダードへの貢献を目指しています。 続きを読む
SEMICON Japanスタンダード賞
SEMIは、エレクトロニクスおよびその関連産業のための規格開発における優れた功績を称え、業界のリーダーたちを表彰しました。
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Next Step to Greener Chip Industryで発表された半導体の持続可能性の最終候補のスタートアップ企業
SEMI会員企業は、半導体事業に新しいサステナビリティ技術を導入するために、世界のトップスタートアップを発掘し、パートナーとなるために力を合わせました。
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