四半期に1度発行されるSEMIマーケット情報ニュースレター「MARKET DATA PUSLE」を翻訳し、最新のSEMIマーケットリサーチレポートや新着リサーチの独占プレビュー情報をお届けします。注目すべきレポートのプレスリリースや、半導体装置、材料、電子設計、パッケージング、コンポーネントなど業界をリードする調査についてまとめました。
MITからのご挨拶
皆様、楽しい夏休みを過ごされたでしょうか。きびしい夏の暑さもそろそろ終わりとなりますが、AIチップの需要はまだまだ冷めそうにありません。第3四半期で注目されたのが、9月3日～6日に台北で開催されたセミコン台湾です。「Breaking Limits: Powering the AI Era」がテーマとなったSEMICON Taiwan 2024の基調講演やカンファレンスでは、ハイパースケーラの設備投資予測、ハイパフォーマンス/高エネルギー効率コンピューティング向けのAIチップ需要、広帯域幅メモリのロードマップ、先端パッケージングの課題、シリコンフォトニクスの技術革新など、AIエコシステムにおける幅広いトピックスが取り上げられました。発信された情報によって、今後の課題が浮き彫りにされると共に、AIの成長の可能性や、需要に対応するためのサプライチェーンの多額の投資について楽観的な見通しが示されました。AIエコシステムの各分野の講演者はおしなべて、山積する課題を克服するためには緊密な協力が必要という点で意見が一致しています。
最新の市場データと予測に目を向けると、半導体業界のプラス成長は2024年下半期も継続することが予測されますが、成長率は以前の予測を下回ることになるかもしれません。半導体製造の指標としては、シリコンウェーハ出荷面積、ファブ稼働率ともに2024年第１四半期に底を打ち、第２四半期、第３四半期と徐々に改善をしています。2024年下半期は、前年同期比でプラスとなるでしょう。 さらに、2024年第3四半期の暫定値を見ると、電子機器売上高は前年同期比4%増、IC売上高はメモリとAIが成長を牽引して前年同期比29%増と、順調な需要回復が期待されます。2024年は一部分野は成長への過渡期にあるかもしれませんが、2025年の見通しは有望で、主要市場は2023年の低迷から立ち直り、来年は新記録を達成する態勢にあります。
また、世界半導体パッケージング材料アウトルック（GSPMO）レポートの2024年版が発行されました。このレポートは、米調査会社TECHCETおよびTechSearchがSEMIと協力して執筆したものです。半導体パッケージング材料市場は2023年に減速しましたが、2024年はこれまで回復をして来ています。世界市場は2025年には260億ドルを超え、2028年までの年平均成長率（CAGR）は5.6%と予測されています。
このニュースレターが、皆様のビジネス判断に役立つことを願っております。SEMI市場情報チーム（MIT）は、必要とされる市場データや予測をタイムリーにご提供することで、皆様の情報に根差したビジネス判断を支援することを目指しています。SEMIの市場情報サービスの改善や価値向上についてのご意見・ご感想をお聞かせください。最近発行されたレポートやSEMIが計画しているイベントについては、以下のリストをご覧ください。
本ニュースレターが皆様のビジネス判断に役立ち、有益な情報となることを願っております。 SEMI市場情報チーム（MIT）は、より多くの情報に基づいたビジネス上の意思決定を支援するため、タイムリーで関連性の高い市場データと予測を提供することを目指しています。 MITは、皆様からのご意見・ご感想をお待ちしております。 SEMIがコミュニティ向けに提供する最新レポートについては、以下をご覧ください。
SEMI市場情報チーム シニアディレクター
Clark Tseng（クラーク・ツェン）
最新レポート
World Fab Forecast, 2023 to 2025（2024年9月発行）
- 本レポートは、1,560のファブ施設/ラインの情報を収録し、その内220は2024年以降の生産開始が見込まれています。
- 本レポートは、2023年から2025年の期間における762のファブ施設/ラインの投資計画（建設投資と装置投資を含む）をカバーします。
- 2024年6月の前回レポートに対し、SEMIは241のファブ施設/ラインについて254のデータ変更を加え、22の新規ファブを追加しました。
ファブ設備投資
- 2024年の世界のファブ設備投資を4%増の$1,080億ドルと予測しており、2024年6月の予測から下方修正しました。
- 2024年のファブ設備投資が最も大きい分野はファウンドリで、前年比0.5%減の約580億ドルを予測しています。メモリの投資は42%増の280億ドルへと回復するでしょう。
- 2025年のファブ設備投資額は、22%増の1,320億ドルに達する見込みです。その内、ファウンドリは約750億ドルを投資し、2024年に引き続き最大の投資分野となり、メモリは約350億ドルを投資するでしょう。
生産能力
- メモリの生産能力は、2024年に3%、2025年に4%の増加をすることが予測されます。
- ファウンドリ生産能力（IDMのファウンドリサービスを含む）は、2024年に前年比11%増、2025年に同11%増と堅調な伸びを示す見込みです。
新規ファブ建設
- 2024年の建設投資は、前年比4%減の400億ドルが予測されます。
- 本レポートでは、2024年から2030年にかけて着工する可能性が高い量産ファブ新規建設プロジェクトを61件示しています。
サンプルレポートをダウンロードして、SEMIデータのパワーを実感してください！ World Fab Forecastがどのような種類のデータを提供するかが分かります。
300mm Fab Outlook, 2016 to 2027（2024年9月発行）
本レポートは、R&Dおよび試作ラインを含め、世界89社以上の420の300mmファブ/ラインをカバーします。9月発行の版では、予測を2027年まで延長し、300mmファブの現在から将来にわたる投資活動の情報を提供し、事業計画策定を支援します。
ハイライト
- 2024年の300mmファブ装置投資は、前年比4%増の990億ドルが予測されます。
- 2025年の300mmファブ装置投資は、前年比24%増の1,230億ドルが、また2026年は同3%増の1,400ドルが見込まれます。
- 世界トータルの300mmファブ生産能力は、2024年に9%増、2025年に11%増、2026年に9%増、2027年に8%増と推移するでしょう。
- 本レポートでは、2024年から2027年にかけて生産を開始する可能性が高い300mm量産ファブ新規建設プロジェクト（EPIを含む）を79件示しています。
サンプルレポートをダウンロードして、SEMIデータのパワーを実感してください！ 200mm Fab Outlookが提供するデータのタイプをご覧いただけます。
世界半導体パッケージング材料アウトルック, 2024年版（2024年10月発行）
2024年版世界半導体パッケージング材料アウトルック（GSPMO）は、基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材料、アンダーフィル、ダイ接着剤、ウェーハレベルパッケージング誘電材料、めっき薬品のパッケージング材料をカバーします。
GSPMOは、プラスチックパッケージング材料分野に関心のある全ての方にとっての必須のビジネスツールです。パッケージング材料は、半導体の性能、信頼性、コストに直接影響します。その進歩によって、半導体のあらゆる重要分野にわたる大きな改善がなされる可能性があります。レポートには次のような情報をカバーします：
- 技術トレンド
- 地域別市場規模と予測
- 2028年までの5年間の予測
- 製品セグメント別の市場規模（金額および数量）
- サプライヤ情報および市場シェア
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半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）（2024年7月発行）
本季刊レポートは、半導体材料の売上データの10年間の実績と2年間の予測を提供します。データには世界7地域別の売上も含まれます。本レポートは、10種類のウェーハファブ材料と6種類のパッケージング材料をカバーします。
- 2023年の世界半導体材料市場の売上高は、2022年に記録した730億ドルのピークを下回りました。業界が過剰在庫の調整に取り組んだことで、2023年の半導体需要は低迷し、その結果、ファブ稼働率は低下し、材料消費も減少しました。2023年には、中国を除くすべての地域で一桁台後半から二桁台前半の大幅な減少となりました。
- 2024年の半導体材料市場は、最先端のロジックおよびメモリデバイスのプロセス数の増加に対応したフォトマスク、フォトレジスト、フォトレジスト関連材料、電子ガスの各分野が成長しており、緩やかな回復が見込まれます。
サンプルレポートをダウンロードして、SEMIデータのパワーを実感してください！ 半導体材料市場レポート年間購読がどのような種類のデータを提供するかが分かります。
世界半導体製造装置市場統計統計（WWSEMS）レポート（2024年9月発行）
WWSEMSは世界半導体製造装置市場の月次販売額を、7つの地域と24の装置カテゴリーに分類してレポートします。本レポートは、半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）の一部として提供されます。EMDSには、WWSEMSの他に、SEMI Billingレポート、市場予測レポートで構成されています。
- 2024年第2四半期の半導体製造装置の世界販売額は268億ドルでしたが、これは前年比では4%増、前期非では1%増となります。
- 2024年の販売額は、過去最高の1,090億ドルに到達することが予測されます。
- 中国は2023年以降、一貫して旺盛な投資を持続しています。中国への装置出荷額は2024年に350億ドルを超えると予測され、他の地域との差はさらに広がるでしょう。
サンプルレポートをダウンロードして、SEMIデータのパワーを実感してください！ 世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートがどのような種類のデータを提供するかが分かります。
SEMIは、半導体工場、装置、材料、パッケージング、電子設計、コンポーネントにフォーカスした20以上の市場レポートを提供しています。レポートの詳細については、SEMIのウェブサイトをご覧ください。レポートについてのお問い合わせやご購入は、SEMIのカスタマーサービスまでご連絡ください。
SEMIでは、お客様のご要望に応じてカスタムレポートも作成しています。カスタムレポートのご依頼は、SEMIのカスタマーサービスまでご連絡ください。
今後のレポートリリース予定
今後３ヶ月間にリリースを予定している市場レポートのご案内です。
- 200mm Fab Outlook to 2027（10月）
- Power & Compound Fab Report to 2027（10月）
- MEMS & Sensors Fab Report to 2027（10月）
- 半導体製造装置統計レポート年間購読（10月、11月、12月）
- Mass Flow Controller Market Statistics（10月、11月、12月）
- 半導体材料市場統計レポート年間購読（10月）
- Silicon Wafer Market Report（10月）
- 電子設計市場データ（10月）
- World Fab Forecast（12月）
- World Fab Watch（12月）
- 300mm Fab Outlook（12月）
注目のプレスリリースとブログ記事
- Cultivating a Thriving Silicon Carbide Market: Insights from Entegris （2024年9月16日）
- Smart Manufacturing, Smart Data-AI, and Future of Computing: Technology Communities Make Critical Linkages on Integrating AI（2024年9月10日）
- FLEX 2024: The Hybrid Electronics Supply Chain Matures（2024年8月27日）
- Global Semiconductor Manufacturing Industry Strengthens in Q2 2024, SEMI Reports （2024年8月19日）
- 生成AI革命：台湾が次の産業革命実現で優位に立つ5つのポイント (2024年7月23日)
- 世界半導体製造装置の2024年央市場予測発表
- 2024年の半導体製造装置市場は過去最高の1,090億ドルに到達（2024年7月10日）
- 2024年第1四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比2%減 （2024年6月6日）
- 世界半導体製造産業の主要指標は2024年第１四半期に改善 （2024年5月15日）
- 2023年半導体材料世界市場は、2022年の過去最高額から減少 （2024年5月9日）
- 2024年第１四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は5%減 （2024年5月9日）
