MARKET DATA PULSE 2024年第2四半期号

四半期に1度発行されるSEMIマーケット情報ニュースレター「MARKET DATA PUSLE」を翻訳し、最新のSEMIマーケットリサーチレポートや新着リサーチの独占プレビュー情報をお届けします。注目すべきレポートのプレスリリースや、半導体装置、材料、電子設計、パッケージング、コンポーネントなど業界をリードする調査についてまとめました。

MITからのご挨拶

半導体業界は2024年第2四半期も急速な発展を続け、好調な軌道をたどっています。この四半期の主要指標は、電子機器売上高が前年同期比 5%増、IC売上高が同 21%増となる見込みで、旺盛な回復が進んでいます。2024年下半期の見通しは明るく、主要市場は2023年の落ち込みから立ち直り、2025年はこれまで以上に力強い成長へ向かって突き進んでゆくでしょう。

AIは、依然として業界を支配するエキサイティングなテーマです。6月に台北で開催されたCOMPUTEX 2024では、業界の主要企業がいずれも、AIチップの新製品や新技術を発表しています。AIはデータセンターを超えてPCなどのエッジデバイスへと拡大を加速しており、1台あたりの半導体使用量の増加を促進しています。最先端ロジック/ファウンドリおよび高帯域幅メモリ(HBM)への投資は、今後2年間も堅調に推移するでしょう。SEMIは、5nm以下の最先端ロジックの生産能力は2024年に13%、2025年に17%成長すると予測しています。

地政学的要因は引き続き業界、特に半導体装置の販売額に影響を与えます。このような市場力学の情報をつねに入手しておくことが重要です。中国向け半導体装置出荷額は、2023年下半期からの勢いが続いています。2024年1月から4月の販売額は世界全体では前年同期比4%増ですが、中国の伸びは際立っており、15%増の176億ドルに達しています。この大幅な成長により、今年のSEMIのウェーハプロセス装置（WFE）の市場予測は上方修正される可能性があります。最新の予測については、SEMICON Westのマーケット・シンポジウムで発表したSEMIの半導体製造装置年央予測をご確認ください。

本記事を皆様のビジネス判断に役立てていただけますと幸いです。SEMI市場情報チーム（MIT）は、必要とされる市場データや予測をタイムリーにご提供することで、皆様の情報に根差したビジネス判断を支援することを目指しています。SEMIの市場情報サービスの改善や価値向上についてのご意見・ご感想をお聞かせください。最近発行されたレポートやSEMIが計画しているイベントは記事の後半でご紹介しています。

SEMI市場情報チーム（MIT）シニアディレクター
Clark Tseng（クラーク・ツェン）

最新レポート

World Fab Forecast（2024年第1四半期版：2024年3月発行）

本レポートは、1,537のファブ施設/ラインの情報を収録し、その内197は2024年以降の生産開が見込まれています。
2024年3月の前回レポートに対し、SEMIは228のファブ施設/ラインについて251のデータ変更を加え、19の新規ファブを追加しました。
2024年の世界のファブ設備投資を5%増の$1,090億ドルと予測しており、2024年3月の予測を情報修正しました。
2024年の設備投資が最も大きい分野はファウンドリで、前年比1%減の約610億ドルを予測しています。メモリの設備投資は45%増の290億ドルへと回復するでしょう。
2025年は、設備投資額が18%増の1,280億ドルに達する見込みで、ファウンドリの約710億ドルおよびメモリの約370億ドルが引き続き投資額上位2分野となるでしょう。
本レポートでは、2024年から2030年にかけて着工する可能性が高い量産ファブ新規建設プロジェクトを57件示しています。
ファウンドリ生産能力（IDMのファウンドリサービスを含む）は、2024年に前年比11％増、2025年に10％増と堅調な伸びを示し、メモリ生産能力は2024年に4％増、2025年に5％増を予測しています。

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200mm Fab Outlook to 2027（2024年第2四半期版）

本レポートは、2027年までの4年間の予測を含め、12年間のデータを提供します。
本レポートは、世界の160社以上、330以上の200mmファブをカバーします。
2023年9月の前回レポートに対し、SEMIは101のファブ施設/ラインについて122のデータ変更を加え、11の新規ファブを追加しました。
200mmファブ装置支出は、2024年に15%減少しますが、2025年に43%回復し、2026年も21%の成長が予測されます。2027年は前年比-2%と減速する見込みです。
200mm生産能力（エピを除く）は、2023年の前年比4%増から2024年には3%増へと若干低下しますが、2027年まで一桁台前半の安定した成長が予測されます。
2024年から2027年にかけて、エピを除く16の200mm量産ファブが新たに生産を開始する見込みです。エピおよび実現性が低いファブ計画を含めると、この数はもっと多くなります。

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2023 フォトマスクレポート（2024年6月発行）

2023年の半導体フォトマスク世界市場は、マクロ経済の逆風と半導体産業の減速により1%縮小しました。2024年は4%増、2025年は7%増と回復が予測されます。
2023年のウェーハプロセス材料市場において、フォトマスクはシリコンと半導体ガスに次ぐ13%を占めています。
地域別では、台湾が依然として最大のフォトマスク市場であり、2位は北米です。中国は積極的に拡大しており、2023 年には初めて中国市場が韓国市場を上回りました。
フォトマスク市場は内製マスクハウスが引き続き最大のシェアを占めます。しかし、2022 年以降は外販サプライヤーが内製サプライヤーから数ポイント奪回しています。
EUV マスクのペリクルがようやく入手可能になり、最先端チップ量産の必要条件となりつつあります。
マンハッタン形状であれ曲線形状であれ、EUVマスクの描画にはマルチビームマスク描画装置が不可欠です。
High-NA EUVリソグラフィへの移行に向けたエコシステムの整備が大きな課題です。

Photomask

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Semiconductor Manufacturing Monitor（2023年第1四半期版；2024年4月発行）

業界は2024年の回復に向けて前進しており、下期は高成長が予想されます。
2024年のエレクトロニクス売上は7%の増加が見込まれ、IC売上もメモリが高成長をして23%増の予測です。
2024年の半導体設備投資は2%増、半導体製造装置市場は4%増の予測です。
ICの在庫水準は安定していますが、2024年第1四半期は減少しませんでした。第2四半期には顕著な減少が予想されます。
ファブ稼働率は、特に成熟ノードにおいて厳しい状況が続いています。中国の生産能力増強と予想を下回ったウェーハ出荷量が重なり、サプライチェーンの見通しが改善しているにもかかわらず、ファブ稼働率は低下しています。