Taiji Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd
Member Since
2017-11-06
Member ID
273026
Website
위치
苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋一号厂房
苏州
215126
China
Primary Industry
Semiconductor
Primary Product Category
Device Manufacturing
Primary Product Sub Category
Contract Manufacturing (OSAT)
Company Profile
太极半导体（苏州）有限公司是国有控股，有逾10年经验的专业集成电路封装测试代工厂（OSAT），给客户提供从设计，生产测试及表面贴装的一站式服务。封装测试模式包含WBGA, FBGA, Flipchip, MCP, UDP, LGA,Tsop48I&54Ⅱ&66Ⅱ, QFP, MEMS具有多种不同的封装尺寸，涵盖DRAM，FLASH. Logic&Mixed signal 产品。
Taiji Semiconductor is the state-holding OSAT in China which had over 10 years,assembly&test experience in Seminconductor manufacturing,Providing the turn-key service to customer in RD, assembly, testing and SMT. The package model include WBGA, FBGA, Flipchip, MCP, UDP, LGA, Tsop48I &54Ⅱ &66Ⅱ, QFP, MEMS with muti package size, cover DRAM，FLASH, Logic&Mixed signal products.
太极半导体（苏州）有限公司是国有控股，有逾10年经验的专业集成电路封装测试代工厂（OSAT），给客户提供从设计，生产测试及表面贴装的一站式服务。封装测试模式包含WBGA, FBGA, Flipchip, MCP, UDP, LGA,Tsop48I&54Ⅱ&66Ⅱ, QFP, MEMS具有多种不同的封装尺寸，涵盖DRAM，FLASH. Logic&Mixed signal 产品。
太极半导体（苏州）有限公司是国有控股，有逾10年经验的专业集成电路封装测试代工厂（OSAT），给客户提供从设计，生产测试及表面贴装的一站式服务。封装测试模式包含WBGA, FBGA, Flipchip, MCP, UDP, LGA,Tsop48I&54Ⅱ&66Ⅱ, QFP, MEMS具有多种不同的封装尺寸，涵盖DRAM，FLASH. Logic&Mixed signal 产品。