Taiji Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd
Member Since
Nov 6, 2017
Member ID
273026
Website
Location
苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋一号厂房
苏州
215126
China
Primary Industry
Semiconductor
Primary Product Category
Device Manufacturing
Primary Product Sub Category
Contract Manufacturing (OSAT)
Company Profile
太极半导体（苏州）有限公司是国有控股，有逾10年经验的专业集成电路封装测试代工厂（OSAT），给客户提供从设计，生产测试及表面贴装的一站式服务。封装测试模式包含WBGA, FBGA, Flipchip, MCP, UDP, LGA,Tsop48I&54Ⅱ&66Ⅱ, QFP, MEMS具有多种不同的封装尺寸，涵盖DRAM，FLASH. Logic&Mixed signal 产品。
Taiji Semiconductor is the state-holding OSAT in China which had over 10 years,assembly&test experience in Seminconductor manufacturing,Providing the turn-key service to customer in RD, assembly, testing and SMT. The package model include WBGA, FBGA, Flipchip, MCP, UDP, LGA, Tsop48I &54Ⅱ &66Ⅱ, QFP, MEMS with muti package size, cover DRAM，FLASH, Logic&Mixed signal products.
太极半导体（苏州）有限公司是国有控股，有逾10年经验的专业集成电路封装测试代工厂（OSAT），给客户提供从设计，生产测试及表面贴装的一站式服务。封装测试模式包含WBGA, FBGA, Flipchip, MCP, UDP, LGA,Tsop48I&54Ⅱ&66Ⅱ, QFP, MEMS具有多种不同的封装尺寸，涵盖DRAM，FLASH. Logic&Mixed signal 产品。
太极半导体（苏州）有限公司是国有控股，有逾10年经验的专业集成电路封装测试代工厂（OSAT），给客户提供从设计，生产测试及表面贴装的一站式服务。封装测试模式包含WBGA, FBGA, Flipchip, MCP, UDP, LGA,Tsop48I&54Ⅱ&66Ⅱ, QFP, MEMS具有多种不同的封装尺寸，涵盖DRAM，FLASH. Logic&Mixed signal 产品。