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2026-10-22

MI Tutorial 2026

SEMI 반도체계측검사기술교육은 AI 시대의 반도체 산업 변화와 함께 더욱 중요해지고 있는 Metrology & Inspection (MI) 기술을 중심으로, 반도체 제조 공정의 핵심인 Metrology, Inspection, Analysis 기술을 심도 있게 다루는 전문 교육입니다. 본 과정에서는 AI가 이끄는 사회 변화와 반도체 기술의 중요성을 살펴보고, 반도체 연구 및 제조 분야에서 MI 기술의 역할과 미래 기술 발전 방향을 조망합니다. 이어 반도체 MI 기술의 원리와 최신 기술 동향을 소개하며, 광학, e-beam등 다양한 검사 계측 장비의 측정 원리와 Pattern Profile, Overlay 분석, 3D 구조 분석을 위한 in-line 분석법 및 영상응용계측기술 등을 다룹니다. 또한 업계 전문가들의 실무 중심 강의를 통해 현업 MI 엔지니어는 물론 반도체 분야 진출을 준비하는 인재들에게 전문 지식과 실무 역량을 제공합니다.

시간

9:00 오전 - 4:40 오후 KST

Add to Calendar 2026-10-22 09:00:00 2026-10-22 16:40:00 SEMI 반도체계측검사기술교육 2026 SEMI 반도체계측검사기술교육은 AI 시대의 반도체 산업 변화와 함께 더욱 중요해지고 있는 Metrology & Inspection (MI) 기술을 중심으로, 반도체 제조 공정의 핵심인 Metrology, Inspection, Analysis 기술을 심도 있게 다루는 전문 교육입니다. 본 과정에서는 AI가 이끄는 사회 변화와 반도체 기술의 중요성을 살펴보고, 반도체 연구 및 제조 분야에서 MI 기술의 역할과 미래 기술 발전 방향을 조망합니다. 이어 반도체 MI 기술의 원리와 최신 기술 동향을 소개하며, 광학, e-beam등 다양한 검사 계측 장비의 측정 원리와 Pattern Profile, Overlay 분석, 3D 구조 분석을 위한 in-line 분석법 및 영상응용계측기술 등을 다룹니다. 또한 업계 전문가들의 실무 중심 강의를 통해 현업 MI 엔지니어는 물론 반도체 분야 진출을 준비하는 인재들에게 전문 지식과 실무 역량을 제공합니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public
위치

대한민국
수원컨벤션센터

MI Tutorial 2026

OVERVIEW

  • 교육명: SEMI 반도체계측검사기술교육 2026
  • 일정: 2026년 10월 22일(목) 오전 9시 – 오후 4시 40분
  • 장소: 수원컨벤션센터 103 + 104호
  • 주최: SEMI Korea 


NOTICE

  • 참석확인증은 SEMI Korea 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.
  • 등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
  • 점심식사 및 주차비는 제공되지 않습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.  


CONTACT

 

아젠다

8:30 am - 9:00 am

등록확인

9:00 am - 10:30 am
최창훈
최창훈
전무
Hitachi High-Tech

Overview of MI

[AI가 이끄는 사회 변화와 반도체 산업 MI기술의 방향성]
본 강의는 1부와 2부로 구성되었고, 1부에서는 AI가 이끄는 사회변화를 다양한 관점에서 살펴보고, 이 변화속에서 반도체 기술이 갖는 의미와 중요성을 함께 고민해보고자 합니다. 이후에 2부에서는 반도체 연구 및 제조 분야에서 Metrology & Inspection(MI) 기술의 역할과 기술 개발 방향성에 대한 종합적인 이해 돕고자 합니다. 마무리로, 제조현장의 엔지니어가 갖추어야 할 역량에 대해서 강사의 사견을 표하고 강의를 마무리하고자 합니다.

1부
• 사회변화 : 인공지능 출현 후 사회변화
• AI 기술혁명을 이끄는 반도체

2부
• 반도체Metrology & Inspection 기술 역할
• 반도체 산업 MI기술의 방향성

※ 연사정보

10:30 am - 10:40 am

Break

10:40 am - 12:10 pm
조종회
조종회
TL
SK hynix

Metrology

본 Tutorial 강의에서는 반도체 제조 공정에서의 계측(Metrology) 기본 원리와 활용 방법을 체계적으로 설명합니다. 광학, e-Beam(CD-SEM, HV-SEM) 등 주요 계측 장비의 측정 원리와 특성, 선택 기준을 다룹니다. 또한 Pattern Profile 분석, Overlay 분석 등 주요 계측 응용 사례를 소개하여, 전반적인 반도체 계측 공정에 대한 이해도를 높입니다. 또한, 차세대 반도체 공정에서 준비해야 할 차세대 미래 계측 과제와 대응 전략을 해설합니다.

※ 연사정보

12:10 pm - 1:30 pm

Lunch

1:30 pm - 3:00 pm
blank
TBD

Inspection

3:00 pm - 3:10 pm

Break

3:10 pm - 4:40 pm
김재현 박사
김재현
박사
SK hynix

Analysis

최근 소재 개발과 EUV 리소그래피 기술의 비약적인 발전에 따라 고집적 메모리 양산용 소자 기술은 현저한 발전을 이루어 왔다. 그럼에도 불구하고 박막 내 물리적·화학적 결함, 소재의 본질적 물성, 그리고 박막 간 계면 특성은 아직 충분히 규명되지 않았다. 본 과정에서는 박막의 물리적 특성과 더불어 계면 특성에 대한 심층적 고찰의 필요성을 제시한다. 더 나아가 다양한 소자 통합 및 메모리 제조 공정 전반에서 전기적·물리적 결함을 민감하게 분석할 수 있는 신규 특성 평가 기법을 소개하고자 한다.

※ 연사정보

등록안내

Registration

※ 사전등록 마감일: 2026년 10월 9일(금) 오후 5시

 

[사전등록]

  • SEMI 회원사: 176,000
  • 비회원사: 209,000

[현장등록]

  • SEMI 회원사/비회원사: 231,000

 

※ 상기 가격은 부가세 포함 가격입니다.

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