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์ฃผ์š” ์ฝ˜ํ…์ธ ๋กœ ๊ฑด๋„ˆ๋›ฐ๊ธฐ

Electronics Design

Electronics Design

SEMI์˜ ๊ธฐ์ˆ  ์ปค๋ฎค๋‹ˆํ‹ฐ์—์„œ ๋””์ž์ธ ๋ถ„์•ผ์— ๋Œ€ํ•œ IP, ์ˆ˜์ถœ, ๋กœ๋“œ๋งต, ํ‘œ์ค€ ์ž‘์„ฑ์— ๋Œ€ํ•œ ๋ฌธ์ œ๋ฅผ ํ•ด๊ฒฐํ•  ์ˆ˜ ์žˆ๋Š” ๊ธฐํšŒ๋ฅผ ๋ฐœ๊ฒฌํ•  ์ˆ˜ ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. 

2018๋…„ SEMI์˜ ํŒŒํŠธ๋„ˆ๋กœ ๊ฐ€์ž…ํ•œ ESD Alliance๋Š” ๋ฐ˜๋„์ฒด ๋””์ž์ธ ์ƒํƒœ๊ณ„์— ๊ด€๋ จ๋œ ๊ธฐ์—… ๋ฐ ๋‹จ์ฒด๊ฐ€ ๊ฒช๊ณ  ์žˆ๋Š” ๊ณตํ†ต์˜ ๋ฌธ์ œ๋ฅผ ํ•ด๊ฒฐ์„ ์œ„ํ•œ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ํ˜‘ํšŒ์ž…๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

ESD Alliance๋Š” ํšŒ์›์‚ฌ๋“ค์˜ ๊ณตํ†ต ๊ด€์‹ฌ์‚ฌ์— ๋Œ€ํ•œ ๋ฌธ์ œํ•ด๊ฒฐ์„ ์œ„ํ•ด ๋„คํŠธ์›Œํ‚น์„ ๊ตฌ์ถ•ํ•˜๊ณ  ํ˜‘์—…ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

๊ด€๋ จ ์‹œ์žฅ์— ๋Œ€ํ•œ ๋‰ด์Šค, ์ „์ž ๋””์ž์ธ(Electronics Design) ์ตœ์‹  ๊ฐ€์ด๋“œ, ์‹œ์žฅ ํ†ต๊ณ„์ž๋ฃŒ๋ฅผ ์ œ๊ณตํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

๊ธ‰๋ณ€ํ•˜๋Š” ์‹œ์žฅ ํ™˜๊ฒฝ์— ์ ๊ทน์ ์œผ๋กœ ๋Œ€์‘ํ•˜๊ธฐ ์œ„ํ•ด ๋‹ค์–‘ํ•œ ์ด๋ฒคํŠธ๋ฅผ ํ†ตํ•ด ์‹œ์žฅ ๋ฐ ๊ธฐ์ˆ  ๋™ํ–ฅ์„ ํŒŒ์•…ํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

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Electronics Design

๋ฐ˜๋„์ฒด ์ œ์กฐ

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๋ฐ˜๋„์ฒด ์ œ์กฐ ์‚ฐ์—…์€ ๋ณต์žกํ•œ ๊ณต์ •๊ณผ, ์žฌ๋ฃŒ ๋ฐ ์žฅ๋น„ ๋“ฑ ๊ด€๋ จ๋œ ๋ชจ๋“  ๊ธฐ์ˆ ์  ์ด์Šˆ๋ฅผ ํ•ด๊ฒฐํ•จ๊ณผ ๋™์‹œ์— ์ˆ˜์ต์„ฑ ์žˆ๋Š” ๋น„์ฆˆ๋‹ˆ์Šค ๋ชจ๋ธ์„ ์ˆ˜๋ฆฝํ•˜๊ณ  ๊ณ ๊ฐ ์š”๊ตฌ๋ฅผ ์ถฉ์กฑ์‹œํ‚ค๋ฉฐ ๋ฐœ์ „ํ•ด๋‚˜๊ฐ€๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.

SEMI ํ‘œ์ค€์€ ์ „์„ธ๊ณ„ ๋ฐ˜๋„์ฒด ์‹œ์žฅ์˜ ํ˜‘์—…๊ณผ ํšจ์œจ์„ฑ์„ ์ฆ๋Œ€์‹œ์ผœ ์ „์ฒด ์ „์ž ์‹œ์žฅ์˜ ์„ฑ์žฅ์— ๊ธฐ์—ฌํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

SEMI๋Š” ๋ฐ˜๋„์ฒด ๋ฐ HB-LED ์žฅ๋น„, ๋ฐ˜๋„์ฒด ์žฌ๋ฃŒ, ๋ฐ˜๋„์ฒด ํŒจํ‚ค์ง•, ํŒน ๋“ฑ์— ๋Œ€ํ•œ ์‹œ์žฅ ๋ฐ์ดํ„ฐ ๋ฐ ๋ณด๊ณ ์„œ๋ฅผ ์ œ๊ณตํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

SEMI๋Š” ์ „์ž ์‹œ์žฅ์ด ์ง๋ฉดํ•˜๊ณ  ์žˆ๋Š” ๊ธฐ์ˆ  ๊ณผ์ œ๋ฅผ ๊ตฌ์ฒดํ™”ํ•˜๊ณ  ์ด์Šˆ ํ•ด๊ฒฐ์„ ์œ„ํ•ด ์œ„์›ํšŒ๋ฅผ ๊ตฌ์„ฑํ•˜์—ฌ ์‹œ์žฅ์˜ ํ˜์‹ ์„ ์ด‰์ง„ํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

SEMI๋Š” ์ „์„ธ๊ณ„ ๋ฐ˜๋„์ฒด ์ œ์กฐ์— ๊ด€๋ จํ•œ ์ฃผ์š” ์ง€์—ญ์— ํšŒ์›์‚ฌ์˜ ๋น„์ฆˆ๋‹ˆ์Šค ๊ธฐํšŒ ์ฐฝ์ถœ ๋ฐ ๊ธฐ์ˆ  ํ˜์‹ ์„ ์œ„ํ•ด ๋‹ค์–‘ํ•œ ์ „์‹œํšŒ ๋ฐ ์„ธ๋ฏธ๋‚˜๋ฅผ ๊ฐœ์ตœํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. SEMI ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ด๋ฒคํŠธ ๋ณด๊ธฐ

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์ „์ž ์žฌ๋ฃŒ

Electronics Materials

์ฒจ๋‹จ ์†Œ์žฌ๋Š” ๋ฐ˜๋„์ฒด ์‹œ์žฅ ๋ฐœ์ „์˜ ์ค‘์š”ํ•œ ์›๋™๋ ฅ์ž…๋‹ˆ๋‹ค. SEMI์˜ ์ „์ž์žฌ๋ฃŒ ๊ทธ๋ฃน(Electronic Materials Group, EMG)์€ 690 ์–ต ๋‹ฌ๋Ÿฌ ๊ทœ๋ชจ์˜ ์ „์ž ์žฌ๋ฃŒ ์‚ฐ์—…์ด ์ง๋ฉดํ•œ ์ฃผ์š” ๋ฌธ์ œ๋ฅผ ํ•ด๊ฒฐํ•˜๊ธฐ ์œ„ํ•ด ์žฌ๋ฃŒ ์ƒ์‚ฐ, ์œ ํ†ต ๋ฐ ์„œ๋น„์Šค ๋ถ„์•ผ์˜ ํšŒ์›์‚ฌ๋ฅผ ๋Œ€ํ‘œํ•˜๋Š” ๊ทธ๋ฃน์ž…๋‹ˆ๋‹ค.

SEMI๋Š” ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์ „์ž์žฌ๋ฃŒ ์‹œ์žฅ์˜ ์ธ์‚ฌ์ดํŠธ๋ฅผ ์ œ๊ณตํ•˜๊ธฐ ์œ„ํ•ด ํŒน ๋ฐ ํŒจํ‚ค์ง• ๊ด€๋ จํ•œ ์žฌ๋ฃŒ ์‹œ์žฅ์ž๋ฃŒ๋ฅผ ๋ฐœ๊ฐ„ํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

์ „์ž์žฌ๋ฃŒ ๊ทธ๋ฃน(Electronic Materials Group, EMG)์€ ๊ธฐํŒ, ํด๋ฆฌ๋จธ, ๊ธˆ์†, ์œ ๊ธฐ ๋ฐ ๋ฌด๊ธฐ ์žฌ๋ฃŒ, ํ™”ํ•™ ๋ฌผ์งˆ ๋ฐ ์ „์ž ์ œํ’ˆ ์ œ์กฐ์— ์‚ฌ์šฉ๋˜๋Š” ๊ฐ€์Šค๋ฅผ ์ œ๊ณตํ•˜๋Š” SEMI ํšŒ์›์‚ฌ๋ฅผ ๋Œ€ํ‘œํ•˜๋Š” ๊ธฐ์ˆ  ์ปค๋ฎค๋‹ˆํ‹ฐ์ž…๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

์ „์„ธ๊ณ„ ์ฃผ์š” ์ง€์—ญ์—์„œ ์ง„ํ–‰๋˜๋Š” SEMICON๊ณผ SMC(Strategic Materials Conferences) ๋“ฑ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ์„ธ๋ฏธ๋‚˜์—์„œ ์ƒˆ๋กœ์šด ์ „์ž์žฌ๋ฃŒ ๊ฐœ๋ฐœ ๋ฐ ๊ด€๋ฆฌ ๋“ฑ์— ๋Œ€ํ•œ ๊ธฐ์ˆ  ๋™ํ–ฅ์„ ๊ณต์œ ํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.  ๋” ๋ณด๊ธฐ

SEMI-FlexTech๋Š” SEMI์˜ ํŒŒํŠธ๋„ˆ ์ค‘ ํ•˜๋‚˜๋กœ ์ „์ž ์‹œ์žฅ์˜ ๊ธฐ์ˆ ์„ ๋ฐœ์ „์‹œํ‚ค๊ธฐ์œ„ํ•œ ํ”„๋กœ์ ํŠธ์— ์ž๊ธˆ์„ ์ง€์›ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

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Electronics Materials

MEMS & ์„ผ์„œ

Sensors MEMS

MEMS & ์„ผ์„œ๋กœ ์ธํ•ด ์ „์ž ๊ธฐ๊ธฐ๋Š” ์ธ๊ฐ„๋ณด๋‹ค ๋” ๋†’์€ ์ˆ˜์ค€์œผ๋กœ ๊ฐ๊ฐ์„ ๋А๋‚„ ์ˆ˜ ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. SEMI๋Š” ๋น ๋ฅด๊ฒŒ ๋ณ€ํ™”ํ•˜๋Š” MEMS & ์„ผ์„œ๋ถ„์•ผ์˜  ์‹œ์žฅ ๋ฐ ๊ธฐ์ˆ  ๋™ํ–ฅ์— ๋Œ€ํ•œ ์„œ๋น„์Šค๋ฅผ ์ œ๊ณตํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค.

MEMS & ์„ผ์„œ ์‚ฐ์—… ๊ทธ๋ฃน(MSIG)์€ MEMS ๋ฐ ์„ผ์„œ ๊ณต๊ธ‰๋ง์„ ์—ฐ๊ฒฐํ•จ๊ณผ ๋™์‹œ์— ๊ธฐ์กด ์‹œ์žฅ๊ณผ ์‹ ํฅ ์‹œ์žฅ์—์„œ ๋น„์ฆˆ๋‹ˆ์Šค ํ™•๋Œ€๋ฅผ ์ง€์›ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

 SEMI๋Š” ํšŒ์›์‚ฌ ๋ฐ ๊ด€๋ จ ์‚ฐ์—…์˜ ํšŒ์‚ฌ๋“ค๊ณผ ํ•จ๊ป˜ ์‹ ์‹œ์žฅ ๊ฐœ๋ฐœ ๋ฐ ์‚ฐ์—…์˜ ํšจ์œจ์„ฑ ์ฆ๋Œ€๋ฅผ ์œ„ํ•ด ์œ„ํ•ด ๊ต๋ฅ˜ํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.  ๋” ๋ณด๊ธฐ

SEMI๋Š” ์ „์„ธ๊ณ„ SEMICON๊ณผ MEMS & Sensors ์ปจํผ๋Ÿฐ์Šค์—์„œ ์‹œ์žฅ ๋ฐ ๊ธฐ์ˆ ๋™ํ–ฅ์— ๋Œ€ํ•ด ๊ณต์œ ํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

MSIG์˜ ๊ธฐ์ˆ  ์ž๋ฌธ์œ„์›ํšŒ (TAC)๋Š” ํ‘œ์ค€ ๋ฐ ๊ธฐ์ˆ  ํ”„๋กœ๊ทธ๋žจ๊ณผ ๊ฐ™์€ ์‚ฐ์—… ๊ณตํ†ต์˜ ๊ณ ๋ฏผ์„ ํ•ด๊ฒฐํ•˜๊ธฐ ์œ„ํ•ด ๋…ธ๋ ฅํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

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Sensors MEMS

ํŒจํ‚ค์ง• & ํ…Œ์ŠคํŠธ

Packaging

ํŒจํ‚ค์ง•์€ ์ „์ž์ œ์กฐ ์‹œ์žฅ์—์„œ ๊ฐ€์žฅ ์—ญ๋™์ ์œผ๋กœ ๋ณ€ํ™”ํ•˜๋Š” ๋ถ„์•ผ์ž…๋‹ˆ๋‹ค. SEMI๋Š” ๋น ๋ฅด๊ฒŒ ๋ณ€ํ™”ํ•˜๋Š” ์‚ฐ์—… ํ™˜๊ฒฝ ์†์—์„œ ๊ธฐ์—…์ด ์ตœ์‹  ํŠธ๋ Œ๋“œ๋ฅผ ๋ณด๋‹ค ์‰ฝ๊ฒŒ ์ ‘ํ•  ์ˆ˜ ์žˆ๋„๋ก ์ง€์›ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

SEMI๋Š” ์ œํ’ˆ๊ฐœ๋ฐœ ๋ฐ ์‚ฐ์—… ํšจ์œจ์„ฑ ์ฆ๊ฐ€๋ฅผ ์œ„ํ•ด ๊ตญ์ œํ‘œ์ค€์„ ๊ฐœ๋ฐœํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

SEMI์™€ ํ”Œ๋ ‰์Šคํ…(FlexTech) ๊ทธ๋ฃน์€ ํ”Œ๋ ‰์‹œ๋ธ” ์ธ์‡„์ „์ž ๊ด€๋ จ ํšŒ์›์‚ฌ ๋ฐ ๊ธฐ๊ด€์„ ์œ„ํ•œ ๋‹ค์–‘ํ•œ ๋ถ„์•ผ์—์„œ ๊ฐ€์น˜๋ฅผ ์ œ๊ณตํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

SEMI ๊ธฐ์ˆ  ์ปค๋ฎค๋‹ˆํ‹ฐ ์ค‘ ํ•˜๋‚˜์ธ CAST๋Š” ์ž๋™ํ™” ํ…Œ์ŠคํŠธ ์žฅ๋น„ (ATE) ์‚ฐ์—… ๋ฌธ์ œ์— ์ดˆ์ ์„ ๋งž์ถ”์–ด ๋ฐ˜๋„์ฒด ํ…Œ์ŠคํŠธ ๋ถ„์•ผ์˜ ๊ธฐ์ˆ  ๋ฐ ์„œ๋น„์Šค๋ฅผ ํ–ฅ์ƒ์‹œํ‚ค๊ณ  ์—ฌ๋Ÿฌ ์ดํ•ด ๊ด€๊ณ„์ž๋ฅผ ๋‹ค๋ฐฉ๋ฉด์œผ๋กœ ์ง€์›ํ•˜๊ณ ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

SEMI์˜ ์‹œ์žฅ์ž๋ฃŒ๋ฅผ ํ†ตํ•ด ํŒจํ‚ค์ง• ๊ด€๋ จ ์‹œ์žฅ ๋ฐ ๊ธฐ์ˆ  ํŠธ๋ Œ๋“œ๊ฐ€ ์–ด๋–ป๊ฒŒ ๋ณ€ํ™”ํ•˜๊ณ ์žˆ๋Š”์ง€ ํ™•์ธํ•  ์ˆ˜ ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.  ๋” ๋ณด๊ธฐ

ํ†ตํ•ฉ ํŒจํ‚ค์ง•, ์กฐ๋ฆฝ, ํ…Œ์ŠคํŠธ ๊ธฐ์ˆ (SiPAT) ์ปค๋ฎค๋‹ˆํ‹ฐ๋Š” ๋ฐ˜๋„์ฒด ํŒจํ‚ค์ง•ยท์กฐ๋ฆฝยทํ…Œ์ŠคํŠธ ์ œ์กฐ์—…๊ณผ ๋ฐ˜๋„์ฒด ์„ค๊ณ„ ๋ฐ ์ƒ์‚ฐ๋Šฅ๋ ฅ์„ ๊ฐ€์ง„ SEMI ํšŒ์›์‚ฌ๋“ค์„ ๋Œ€ํ‘œํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค.  ๋” ๋ณด๊ธฐ

Heterogeneous Integration Roadmap์€ ํŒจํ‚ค์ง•, ์žฌ๋ฃŒ, ํ”„๋กœ์„ธ์Šค ๋ฐ ์žฅ๋น„์— ๋Œ€ํ•œ ํ•ต์‹ฌ ๊ธฐ์ˆ ์  ๋ฌธ์ œ๋ฅผ ํŒŒ์•…ํ•˜๊ณ  ์‚ฌ์—…๊ธฐํšŒ๋ฅผ ๋ชจ์ƒ‰ํ•˜๋Š” ์—ฌ๋Ÿฌ ์กฐ์ง์˜ ๋…ธ๋ ฅ์œผ๋กœ ๋งŒ๋“ค์–ด์ง€๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.  ๋” ๋ณด๊ธฐ

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Packaging

๋””์Šคํ”Œ๋ ˆ์ด & LED

FPD

๋””์Šคํ”Œ๋ ˆ์ด ๋ฐ LED ๊ธฐ์ˆ ์˜ ์ง„๋ณด๋Š” ์ƒˆ๋กœ์šด ์–ดํ”Œ๋ฆฌ์ผ€์ด์…˜์˜ ํ˜์‹ ์„ ์ฃผ๋„ํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. SEMI๋Š” ๊ด€๋ จ ๊ธฐ์ˆ ์˜ ๊ฐœ๋ฐœ์„ ์•ž๋‹น๊ธฐ๊ธฐ ์œ„ํ•ด ์—…๊ณ„ ๋‹ค์–‘ํ•œ ํ™œ๋™์„ ์ง„ํ–‰ํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค.

FPD

FLEXIBLE ELECTRONICS

Flexible Electronics

์ „์ž ์ œํ’ˆ์˜ ์œ ๋งํ•œ ๊ธฐ์ˆ ๋กœ ํ”Œ๋ ‰์‹œ๋ธ”, ์ŠคํŠธ๋ ˆ์ณ๋ธ”, ํด๋”๋ธ” ๋“ฑ์ด ์†๊ผฝํžˆ๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. SEMI์˜ ์ „๋žต์  ํŒŒํŠธ๋„ˆ์ธ FlexTech๋Š” ์ด์™€ ๊ด€๋ จํ•œ ๊ต์œก ํ”Œ๋žซํผ์„ ์ œ๊ณตํ•˜์—ฌ ์‚ฐ์—… ์ „๋ฌธ๊ฐ€์˜ ์—ญ๋Ÿ‰ ๊ฐœ๋ฐœ๊ณผ ๋„คํŠธ์›Œํ‚น ํ™•์žฅํ•  ์ˆ˜ ์žˆ๋Š” ๊ธฐํšŒ๋ฅผ ์ œ๊ณตํ•˜๋ฉฐ ์œ ๋งํ•œ R&D ํ”„๋กœ๊ทธ๋žจ์— ์ž๊ธˆ์„ ์ง€์›ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค.

SEMI๋Š” ํ”Œ๋ ‰์‹œ๋ธ” ๋ฐ ์ธ์‡„ ์ „์ž ์‚ฐ์—…์˜ ์„ฑ์žฅ์„ ์œ„ํ•ด FlexTech์™€์˜ ์ „๋žต์  ํŒŒํŠธ๋„ˆ์‰ฝ์„ ๊ฐ–๊ณ ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

FlexTech (์ด์ „์˜ ๋ฏธ๊ตญ ๋””์Šคํ”Œ๋ ˆ์ด ์ปจ์†Œ์‹œ์—„ - USDC)๋Š” 1993๋…„๋ถ€ํ„ฐ 100 ๊ฐœ๊ฐ€ ๋„˜๋Š” R&D ํ”„๋กœ์ ํŠธ์— ์ž๊ธˆ์„ ์ง€์›ํ–ˆ์œผ๋ฉฐ ์ด ๊ณต๊ณต / ๋ฏผ๊ฐ„ ํˆฌ์ž์•ก์€ 2 ์–ต 2 ์ฒœ๋งŒ ๋‹ฌ๋Ÿฌ๋ฅผ ๋„˜์–ด์„ฐ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. FlexTech์€ ์œ ์—ฐ์ „์ž ์‚ฐ์—… ๋‚ด์—์„œ ์ž๊ธˆ ์ง€์›์„ ๋ฐ›์„ ํ”„๋กœ์ ํŠธ๋ฅผ ๋ชจ์ง‘ํ•˜๋Š” ์—ญํ• ์„ ์ˆ˜ํ–‰ํ•˜๊ณ  ์žˆ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

ํ”Œ๋ ‰์‹œ๋ธ” ์‘์šฉ์ „์ž ๋ฐ ์ธ์‡„์ „์ž ์‚ฐ์—…์— ๋Œ€ํ•œ ๋‰ด์Šค ๋ฐ ์ปจํผ๋Ÿฐ์Šค ๋“ฑ์— ๋Œ€ํ•œ ์ •๋ณด๋กœ ์ƒˆ๋กœ์šด ์ธ์‚ฌ์ดํŠธ๋ฅผ ๋ฐœ๊ฒฌํ•˜์‹ญ์‹œ์˜ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

์‚ฐ์—…์˜ ์ตœ์‹  ํŠธ๋ Œ๋“œ๋ฅผ ๊ณต์œ ํ•˜๋Š” ๋‹ค์–‘ํ•œ ํ”„๋กœ๊ทธ๋žจ ๋ฐ ์ด๋ฒคํŠธ์— ๋Œ€ํ•œ ์ •๋ณด๋ฅผ ํ™•์ธํ•˜์‹ญ์‹œ์˜ค. ๋” ๋ณด๊ธฐ

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Flexible Electronics