AIワークロードの急増とデータセンターの拡大により、半導体業界では電気信号によるインターコネクトの限界が顕在化しています。次世代システムの帯域幅、低遅延、省電力化を支える技術として注目されるCo-Packaged Optics（CPO）。本稿では、CPOの量産化に向けて鍵を握るウェットプロセスに焦点を当て、洗浄・エッチング・乾燥工程における欠陥管理、歩留まり、製造性、サステナビリティの課題を解説します。研究開発段階から本格量産へ移行するうえで、プロセス制御と柔軟な製造技術がなぜ重要なのかを読み解きます。
