チャンバー部品の洗浄で開始された新しいSEMI SCISの活動
Paul Trio, SEMI
Semiconductor Components, Instruments, and Subsystems (SCIS) は、特に高度なプロセスノードでの重要な半導体コンポーネントの欠陥に対処することに焦点を当てたSEMIテクノロジーコミュニティです。SEMIテクノロジーコミュニティ は、SEMI会員 が一堂に会して、業界全体に利益をもたらす重要な問題や競争前に開発されたソリューションについて議論しあうコラボレーションテクノロジープラットフォームです。コンポーネントサプライヤー、プロセス装置OEM、およびデバイスメーカーから参加している50を超えるSEMI会員企業がおります。
SCISは、プロセスクリティカルなコンポーネントによって欠陥を測定するための一貫した方法論を推進することに重点を置いています。トレーサビリティやチャンバーコンポーネントなどの特定の分野に焦点を当てたワーキンググループがあります。シールとバルブ、ポンプ、ガスと液体の供給システム、RFなどのコンポーネント固有の取り組みもあります。全体的な活動は、デバイスメーカー、装置OEM、およびコンポーネントサプライヤー企業のソートリーダーで構成される実行諮問委員会によって戦略的に進められます。
現在までに、SCISでインキュベートされ、SEMIスタンダードプログラムを通じて推進されてきた6つの業界規格があります。
- SEMI E180 — 半導体ウェーハ製造工程で使用される重要なチャンバー部品のICP-MSによる表面金属汚染の測定方法
- SEMI F70.1 —パルス試験によるガス供給システムとその構成部品の粒子寄与率の測定に関する試験方法
- SEMI F114 — 超高純度化学物質輸送システムおよびコンポーネントの接液面に存在する有機汚染物質の測定に関する試験法
- SEMI F115 — 超高純度化学物質輸送システムおよびコンポーネントの接液面に存在する金属元素を測定するための試験方法
- SEMI F51 — エラストマーシーリング技術のガイド
- SEMI E135 — 半導体製造装置に使用されるRF電力供給システムの過渡応答を測定するためのRF発生器のテスト方法
この他にも、半導体製造に使用されるすべての材料、部品、消耗品のためのバーコードラベル（BCL）規格を制定するSEMI仕様書など、SCISが主導する活動が続々と開発されています。
2020年の初めに、重要なチャンバーコンポーネントの部品洗浄に焦点を当てた新しいSCISの活動が開始されました。重要なチャンバー部品が洗浄および改修のために発送される場合、特に高度なノードの大量生産に使用される部品には、欠陥の懸念があります。初めての予知保全、洗浄技術、および計測は、関係する多くの重要な考慮事項のほんの一部です。この新しいSCISイニシアチブは、そのような議論のためのフォーラムを作成し、重要な利害関係者をテーブルに集めて業界ソリューションを推進することを目的としています。
2020年後半に、SCISは以下に関する展望を提供するウェビナーを開催しました。
- 高度なノードの大量生産および欠陥ゼロの設計のためのOEM部品設計、クリーニングおよび改修ループの重要性
- Fabの清浄度仕様、測定方法、および成功した予知保全（PdM）と、AIベースの保守スケジューリングを有効にする方法の間の標準ギャップ
- 洗浄技術とOEM部品設計の適用性、および部品洗浄中の人的変動の緩和
- 洗浄を容易にするように設計された部品に関する新たな考慮事項
装置OEM、クリーンベンダー、クリーン計測の各企業からの講演者は、これらの様々な課題に対する独自の視点を共有するとともに、共同で議論できる可能性のある分野を提案しました。SCIS Parts Clean Working Groupは、2021年第2四半期に発足する予定です。
SCIS Parts Cleanウェビナーの録画がオンデマンドコンテンツとして利用できるようになりました。SEMI会員は無料でアクセスできます。SCISの詳細については、SEMIのPaul Trioまでお問い合わせください。
Standards Watch
SEMI
www.semi.org
2021年3月11日