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世界の半導体前工程製造装置投資額は3年連続で過去最高更新へ
新型コロナウイルスにより急増した電子デバイス需要にけん引され、半導体前工程製造装置（ファブ装置）市場は、2020年に16%増加した後も、2021年には15.5%、2022年には12%の成長が予測され、まれに見る3年連続の過去最高更新へと向かっていることが、最新のWorld Fab...
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フレキシブル・エレクトロニクスのイノベーションに大学生が貢献
血管疾患の新しい治療法、農業生産の最適化、ウェアラブル・デバイスやフレキシブル・ディスプレイの性能向上－2月下旬に開催された第20回となるFLEX Conferenceにおける学生ポスター展示で、フレキシブル・エレクトロニクスを進化させる斬新なアイデアの中から、世界をより良い場所にすることを目指す4人の大学生が、Innovations of the...
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半導体産業のレジェンド、ビル・トビー氏の思い出
3月1日、半導体業界の模範的なリーダーであり、そのキャリアを通じて半導体業界に貢献してきたビル・トビー（Bill Tobey）氏が逝去され、半導体業界は真の伝説を失いました。
SEMIは、2006年にトビー氏のステッパーに関する功績を称え、Bob Graham Sales & Marketing...
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パッケージング・実装技術の進化と日本のSEMIスタンダード委員会の取り組み【後編】
本記事の前編はこちら。
日本のSEMIスタンダード委員会によるパッケージング・実装の標準化
半導体パッケージの外形サイズやピン、ボールの配列には規格が必要で、JEDEC,...
