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2020年5日11日

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2020年5月5日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

パワー/化合物半導体ファブの投資額は2020年後半に反発し、
2021年には過去最高額へ

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、5月5日(米国時間)、世界の半導体前工程ファブのパワー半導体および化合物半導体デバイス向け投資が2020年後半に反発するとの予測を発表しました。これは、最終製品の需要回復によるもので、2021年までに59%もの急成長を遂げて、この製品分野では過去最高となる69憶ドルに達するでしょう。2020年後半からの需要回復は年間の下げ幅を緩和し、現在ではファブがCOVID-19からの回復の波に乗ることで、8%減まで縮小すると予測しています。

パワーおよび化合物半導体デバイスは、電力を制御するために、コンピューティング、通信、エネルギー、自動車といった数々の産業で使用されています。COVID-19の感染拡大を抑制するために「外出禁止(Stay-at-Home)」が世界中で求められる中、サーバー、ラップトップPC等のオンライン通信の中核となる電子機器の需要が急増しています。

「SEMIパワー及び化合物半導体ファブアウトルック 2024」は、800以上のパワー及び化合物半導体関連の設備/ラインのデータを収録し、その設備投資と生産能力を2013年から2024年までの12年間にわたって網羅しています。2019年については、804の設備/ラインの合計で200mmウェーハ換算月産800万枚の生産能力が確認されています。今後2024年までに生産を開始する38の新規設備/ラインが全体の生産能力を20%押し上げ、月産能力は970万枚に達するでしょう。

 

300mm Fab Outlook Report

 

地域別にみると、2019年から2024年の間に最も成長が著しいのは中国で、パワー半導体の生産能力は50%、また化合物半導体の生産能力は87%増加するでしょう。同期間にパワー半導体のファブ生産能力が大きく増加するのは、欧州/中東と台湾、また、化合物半導体のファブ生産能力が増加するのは米国と欧州/中東でしょう。

「SEMIパワー及び化合物半導体ファブアウトルック 2024」の詳細やサンプルデータのダウンロードは、こちらをご覧ください。

 

 


本リリースに関するお問合せ 

統計について:
SEMIジャパンマーケティング部(沢田)
Email:nsawada@semi.org / Tel:03-3222-5873

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ:櫛山、藤井
Email:semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301