Takada Corporation
Member Since
Aug 6, 2010
Member ID
17361
Website
Location
八幡西区築地町 2-1
北九州市
806-8567
Japan
Primary Industry
Semiconductor
Primary Product Category
Fab Infrastructure and Services
Primary Product Sub Category
Facilities
Company Profile
Ultrasonic dicing unit，Die bonding machine,Wafer cleaning unitDie bonding machineは品目から外してください。
は品目から外してください。
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