ETERNAL MATERIALS CO., LTD.
Member Since
Jan 1, 2021
Member ID
1040909
Website
Location
大寮區大發工業區裕民街30號
高雄市
831134
Taiwan
Primary Industry
Consumer Electronics
Primary Product Category
Materials
Company Profile
Dry Film Photoresist, Dry Film Photoimageable Solder Mask, Photo-Imageable Coverlay (PIC), Liquid UV Curable Marking Ink, Vacuum Laminator, Toll Coating Service
Dry Film Photoresist負型水溶性乾膜光阻，主要用於 印刷電路板 (包括硬板，軟板，軟硬複合板，HDI)、導線架、IC基板、IC封裝等精密蝕刻、電鍍等工業之影像轉移製程。 Dry Film Solder Mask乾膜防焊光阻(DFSM)，主要用於軟/硬式印刷電路板、IC載板和其他硬板、高精密度金屬基板/陶瓷基板/玻璃基板等精密外層之線路保護 (Solder Mask)，屬永久性材料。 Photo-Imageable-Coverlay (PIC)感光型覆蓋膜，低溫150℃烘烤型的高精密度乾膜感光弱鹼顯像型光阻，應用於高精密度軟性印刷電路板(FPC)/金屬基板外層線路保護。 Liquid UV Curable Marking InkUV硬化型文字油墨，用於雙面及多層印刷電路板文字及圖形標示之網板印刷製程，適用於雙面及多層印刷電路板的文字及圖形標示印刷，油墨硬化後具優異之附著力、耐熱性。 Liquid Polyimide Material液態聚醯亞胺材料，觸控Sensor基材與軟性電子基材，探針卡( Probe card )的介電層材料。 Paper Phenolic Copper Clad Laminate 紙基酚醛覆銅箔基板(FR-1)，酚醛紙基覆銅箔基板係以酚醛樹脂為粘合劑及漂白牛皮紙為增強材料為絕緣層的覆銅電路基板，適用於沖孔與鑽孔加工。 Composite Epoxy Copper Clad Laminate環氧複合銅箔基板(CEM-1)，是由玻纖布面料及漂白牛皮紙芯料兩種基材組成，產品以單面銅箔基板為主，適用於沖孔與鑽孔加工。 Vacuum Laminator真空壓膜機，將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜方式，對各種細線路與導通孔之載板表面進行高填覆性壓合，並以高精密度熱壓方式使各式載板在壓合後維持均一之厚度與表面平整性。
Dry Film Photoresist負型水溶性乾膜光阻，主要用於 印刷電路板 (包括硬板，軟板，軟硬複合板，HDI)、導線架、IC基板、IC封裝等精密蝕刻、電鍍等工業之影像轉移製程。 Dry Film Solder Mask乾膜防焊光阻(DFSM)，主要用於軟/硬式印刷電路板、IC載板和其他硬板、高精密度金屬基板/陶瓷基板/玻璃基板等精密外層之線路保護 (Solder Mask)，屬永久性材料。 Photo-Imageable-Coverlay (PIC)感光型覆蓋膜，低溫150℃烘烤型的高精密度乾膜感光弱鹼顯像型光阻，應用於高精密度軟性印刷電路板(FPC)/金屬基板外層線路保護。 Liquid UV Curable Marking InkUV硬化型文字油墨，用於雙面及多層印刷電路板文字及圖形標示之網板印刷製程，適用於雙面及多層印刷電路板的文字及圖形標示印刷，油墨硬化後具優異之附著力、耐熱性。 Liquid Polyimide Material液態聚醯亞胺材料，觸控Sensor基材與軟性電子基材，探針卡( Probe card )的介電層材料。 Paper Phenolic Copper Clad Laminate 紙基酚醛覆銅箔基板(FR-1)，酚醛紙基覆銅箔基板係以酚醛樹脂為粘合劑及漂白牛皮紙為增強材料為絕緣層的覆銅電路基板，適用於沖孔與鑽孔加工。 Composite Epoxy Copper Clad Laminate環氧複合銅箔基板(CEM-1)，是由玻纖布面料及漂白牛皮紙芯料兩種基材組成，產品以單面銅箔基板為主，適用於沖孔與鑽孔加工。 Vacuum Laminator真空壓膜機，將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜方式，對各種細線路與導通孔之載板表面進行高填覆性壓合，並以高精密度熱壓方式使各式載板在壓合後維持均一之厚度與表面平整性。