Alliance Material Co., Ltd.
Member Since
Aug 12, 2025
Member ID
1029662
Website
Location
竹北市沿河街28巷158號
新竹縣
302
Taiwan
Primary Industry
Semiconductor
Primary Product Category
Materials
Company Profile
FOPLP/FOWLP關鍵製程材料扮先進封裝要角,AMC山太士掌握全球半導體先進封裝趨勢,開發多項先進材料,搭配設備,對應不同製程及封裝技術,推進PLP/WLP/SoW量產可行性。
山太士材料應用於多層重分佈RDL線路,垂直向上整合高階晶片,提供抗翹曲,晶圓超薄化,晶圓高效率測試等領域從晶圓級擴展至面板級封裝(PLP)解決方案,
應用於8”/12”/310mm/510mm/600mm各種尺寸的封裝量產線,滿足多家大廠的需求,致力成為異質整合先進封裝的材料供應商。
乘AI巨浪,AMC山太士展現研發能量,以材料科技與製程技術突破半導體製程維度限制。