浙江广芯微电子有限公司

浙江广芯微电子有限公司成立于2021年10月9日， 主营半导体产业链的重点环节——晶圆制造，属于国家和地方重点支持项目。 浙江广芯微电子项目预计总投资超过40亿，总占地面积148亩。主要面向6英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件，包含IGBT、TMBS等，以及第三代半导体碳化硅、氮化镓功率器件及8英寸特色工艺高端硅基功率器件，包含中低压分立栅（Split-gate Trench MOS）、超级结（CoolMOS）、高压BCD工艺等。 浙江广芯微电子不断践行SMART IDM理念，以“定制化代工”为运营策略，以市场需求为驱动，以产品质量为核心，着眼特色化工艺技术平台，专注于汽车电子、能源革命、高压轨道交通、特高压电力系统、工业控制等应用领域，致力于满足芯片国产化替代的制造需求，助力浙江省打造半导体产业“第三极”。