苏州佳圳铧电子科技有限公司

苏州佳圳铧电子科技有限公司成立于 2017 年，自创立以来，与日本高鸟株式会社、菱光社及诸多台湾厂商建立深度合作。积极引进半导体领域的先进技术, 设备与材料，致力于为客户提供专业解决方案，协助攻克制程环节中的各类技术难题，提升生产效率。公司核心业务聚焦半导体Fab及封装测试领域，产品广泛应用于晶圆贴胶，贴膜、撕膜、贴片、倒膜，键合及晶圆检测等工艺。

苏州佳圳铧电子科技有限公司成立于2017年，由多位在半导体行业服务多年的专业人士共同成立，我司提供半导体相关设备、零件、材料、仪器仪表以及上述产业进出口业务。 我们专注技术，用心服务。一切以客户需求利益为中心，通过专业的技术和不懈努力，塑造企业核心价值。