Suzhou Boschman Semiconductor Equipment Co.,Ltd.

苏州宝士曼半导体设备有限公司是一家成立于苏州的半导体设备高新企业，是荷兰高科技公司Boschman Technologies B.V.在中国的全面本土化公司，继承与发展Boschman Technologies B.V.的所有技术与经验，全面服务于中国客户。Boschman Technologies B.V.的成立于1987年，从配套当时的飞利浦半导体起家，分别经历半导体封装代工，封装模具开发与制造，封装设备研发与销售，再到比较全面的先进封装技术开发与应用。Boschman Technologies B.V.所有关于半导体封装设计开发与设备供应的业务，都由苏州宝士曼半导体设备有限公司承接。 当前苏州宝士曼半导体设备有限公司/ Boschman Technologies B.V.(Boschman公司)主要在SIM卡与分离器件封装、传感器与MEMS封装、功率模块封装和rotor molding（马达转子）封装四个领域开展业务。业务的开展形式为：替客户进行器件的整体封装设计与开发、Transfer molding(传递模塑封)封装设计与模具销售、Sintering（烧结）封装设计与模具销售、Transfer molding(传递模塑封)设备研发与销售、Sintering（烧结）设备研发与销售、封装器件打样与小批量生产及备件和售后服务。总体来讲，Boschman公司的核心产品由器件封装研发、设计与快速制样能力；高精度高可靠高适用性的塑封设备；高精度高产能的烧结设备；和相对应的高精度封装模具设计与制造四部分组成。