上海天承科技股份有限公司

天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板，股票代码688603。公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域，公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年，是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美，在电子电路行业赢得了认可和声誉，产品被客户广泛接受。在PI、PET 、 ABF及各种胶膜材料应用的化学沉铜技术及产品性能可靠，得到主流封装载板厂和头部OEM认可，在玻璃基板TGV填孔镀铜产品，在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域，天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题，形成真正自主可控。