上海光键半导体设备有限公司
Member Since
Feb 26, 2026
Member ID
2719057
Website
Location
富联二路189弄20幢
上海市
201906
China
Primary Industry
Manufacturing Equipment (OEM)
Primary Product Category
Equipment and Sub-Systems
Primary Product Sub Category
Other
Company Profile
2023年1月6日，公司在上海成立，产品覆盖临时键合和永久键合两大应用领域，包括LAB激光辅助键合设备、LCB激光压力键合设备、晶圆级键合设备、全自动临时键合/解键合设备、Hybrid Bonding混合键合设备， 可以提供Die to Wafer和Wafer to Wafer的键合解决方案。公司产品将为先进封装产业提供最核心的技术支持。