Jiangsu Kedivon Technology Co., LTD

江苏凯迪微技术有限公司，自2018年成立以来，专注并致力于半导体及泛半导体领域的物理及化学清洗工艺，被清洗污染物涉及有机物，金属离子、颗粒物、氧化物等，设备覆盖半导体集成电路前后道制程，主要采用RCA Clean ,Wet etch，O₃, Nano spray，Scrubber，Metal Lift Off等清洗技术。 凯迪微研发团队秉承“友善，专业，诚信”的企业核心经营理念，目前已经完成 槽式、单片 工艺设备量产，其适用工艺涵盖刷洗、光阻去除、有机清洗、金属刻蚀 、成膜预清洗 、介质膜刻蚀、晶圆减薄 、背面清洗 、金属层剥离 、晶圆再生 等多道工艺段，面向6、8及12英寸晶圆尺寸，适用于Si，SiC，GaN，GaAs，Glass 等多种材质。 凯迪微始终坚持“以客户为中心，以工艺为沉淀，以创新为活力”的价值理念，充分利用“科研与应用结合、材料与工艺结合，技术与装备结合”三结合模式，专注于湿制程工艺解决方案的开发与探索， 为半导体行业客户不遗余力，砥砺前行。