Innovative Semiconductor Substrate Technology Co. Ltd.

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体异质集成技术的半导体公司之一。 公司采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。 公司致力于成为领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，面向第三代半导体、先进封装、功率模块集成等应用领域，专注于新型半导体材料的研发生产制造和先进技术研究。 公司核心团队包含教授级专家、海外高层次人才市场战略专家、资深生产专家和管理专家等。从2020年至今相继投资设立了专注于满足市场需求的键合复合衬底生产线、技术研发中心等平台。 同时公司面向先进封装、晶圆级材料异质集成、超精密加工等领域，提供高端半导体键合设备和整体解决方案，拥有混合键合、高真空常温键合、热压键合、亲水键合、临时键合/解键合、高精密光学对准和特种离子束加工等技术，所研发制造的高端键合设备及相关模块,可广泛应用于Chiplet集成、器件制作(MEMS、射频、功率)、先进键合衬底制造、MicroLED集成和显示面板封装等应用。