广东鸿骐芯智能装备有限公司

广东鸿骐芯是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的高新技术企业。 公司专注于先进封装技术植球及激光焊接领域，实现了 2.5D 封装、3D 封装到 Chiplet 封装 植球工艺、激光焊接工艺技术的全面覆盖。公司的核心技术与管理团队，荟萃两岸四地（德国、中 国大陆、台湾、马来西亚）的行业精英，致力于为客户突破技术瓶颈，以成熟的解决方案、领先的 技术，有效解决：产品大翘曲、Pitch 或球径过小、换线频繁停线时间长、治具成本高开发周期长 等行业痛点。 鸿骐芯始终秉承“客户满意永续经营”的理念，背靠 29 年服务经验的专业技术队伍，以不懈 创新的服务精神和全球化布局坚持拓展研发，为客户提供高竞争力的生产制程解决方案，持续为客 户创造最大价值。 鸿骐芯以自主研发的全球首创、全新概念的非接触式植球设备（HS-M2 植球机/返修机）及 高精度激光焊接植球为核心产品，在半导体先进封装、移动通信、消费精密电子、智能汽车电子、 国防军工、特种微组装等行业头部客户中得到广泛应用，凭借迅速的响应速度和优质的交付质量赢 得一致好评。鸿骐芯植球设备突破传统工艺的限制，实现了国内先进封装领域的革命性创新：其核 心技术在于克服 BGA/FBGA 产品翘曲大、高密度高精度植球及全自动返修确保良率，具有无可替 代的专业优势，为先进封装行业客户提供了完整的试产及量产解决方案。