成都超纯应用材料有限责任公司

成都超纯应用材料有限责任公司（UPAM）成立于2005年，总部位于成都双流航空港开发区。建立研发办公和生产用厂房3栋，总面积超过11,000平米。公司从 2009 年开始开拓半导体材料市场，从最核心的刻蚀、成膜、扩散和外延产品入手，生产的产品涉及到第二代和第三代半导体必须要用到的电感耦合等离子体刻蚀设备耐刻蚀膜层技术，电容耦合等离子体刻蚀设备耐刻蚀膜层技术，气相沉积碳化硅 CVD-SiC 材料技术、真空沉积理论、热场分析、精密加工，精密检测及精密机械结构设计等多个复杂的交叉领 域，积累了大量的设计和制造经验。