博纳半导体设备（浙江）有限公司

博纳半导体设备(浙江)有限公司、上海博纳微电子设备有限公司从事半导体晶圆制造、先进封装、化合物半导体晶圆键合、晶圆解键合等工艺制程设备开发。公司设有上海临港、康桥研发运营中心、嘉善制造中心，公司拥有8000平方办公、研发生产制造基地，其中百级洁净室研发实验室面向用户开放，可为用户提供涂胶、等离子活化、永久键合、临时键合、临时解键合、清洗等工艺制程打样测试服务。设备已经导入国内核心龙头企业量产，公司有完成三轮融资，并获得国家中小企业发展基金投资，为新的发展注入活力。