downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Member company iconResource item iconStore item iconGroup 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path

2021-05-12 - 2021-05-18

SMC-Banner_Square.png

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2021은 온라인으로 개최됩니다.
  • 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 10일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.

 

Materials: Driving a New Leap Forward 

반도체 산업 주요 지역의 리쇼어링, 무역갈등, M&A 등으로 인해 글로벌 서플라이 체인은 역동적으로 변화하고 있습니다. SMC Korea는 기술적 트렌드를 제시할 뿐만 아니라 반도체 생태계에 영향을 미치는 주요 이슈에 능동적으로 대응할 수 있도록 재료·장비·소자업체까지 참여하여 공동의 관점에서 인사이트를 제시하는 컨퍼런스입니다.
올해 SMC Korea 2021은 한 단계 업그레이드하여 이전보다 더욱 많은 토픽을 심도 있게 다뤄보고자 합니다. 재료측면으로 보는 EUV, Packaging 공정 기술에서부터 Foundry, Gate-All-Around 에 이르기까지 19개의 글로벌 리딩 기업의 발표를 일주일동안 자유롭게 보실 수 있는 기회를 놓치지 마시기 바랍니다! 

Add to Calendar 2021-05-12 00:00:00 2021-05-18 00:00:00 SMC Korea 2021 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2021은 온라인으로 개최됩니다. 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 10일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.   Materials: Driving a New Leap Forward  반도체 산업 주요 지역의 리쇼어링, 무역갈등, M&A 등으로 인해 글로벌 서플라이 체인은 역동적으로 변화하고 있습니다. SMC Korea는 기술적 트렌드를 제시할 뿐만 아니라 반도체 생태계에 영향을 미치는 주요 이슈에 능동적으로 대응할 수 있도록 재료·장비·소자업체까지 참여하여 공동의 관점에서 인사이트를 제시하는 컨퍼런스입니다. 올해 SMC Korea 2021은 한 단계 업그레이드하여 이전보다 더욱 많은 토픽을 심도 있게 다뤄보고자 합니다. 재료측면으로 보는 EUV, Packaging 공정 기술에서부터 Foundry, Gate-All-Around 에 이르기까지 19개의 글로벌 리딩 기업의 발표를 일주일동안 자유롭게 보실 수 있는 기회를 놓치지 마시기 바랍니다!  대한민국 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public
위치

대한민국

SMC-Banner_Square.png

후원

Wonik_0.pngMerck logoDupont_0.png NK_0.png Dongwoo_0.png
Air_0.png SK M_0.pngEntergris_0.pngLinx_0.png KC Tech.png

 

안내사항

  • 아젠다는 사전 안내없이 변경될 수 있습니다.
  • 발표자료는 연사의 동의를 얻은 자료에 한해 공유될 예정입니다.
  • Live Session은 5월 12일 (수) 오후에 실시간으로 진행됩니다.
  • On-Demand Session의 발표는 5월 18일 (화)까지 언제든지 보실 수 있습니다.

 

 

문의

아젠다

[LIVE] Collaboration – May 12(Wed)

2:00 pm - 2:05 pm

Welcome

2:05 pm - 2:35 pm
Hyun-Goo Kang.jpg
Hyun-Goo Kang
Team Leader of C&C Material Development Team of R&D Center,
SK hynix

Advanced Material Development in Perspectives of CMP & Cleaning Process for Semiconductor (Korean)

※ Abstract & Biography

2:35 pm - 3:05 pm
Yun-Ho Kim.png
Yun-Ho Kim
Material Technology Group Leader (Foundry Division),
Samsung Electronics

Special Singularity beyond Material; Winter but Opportunity is Coming (Korean)

※ Abstract & Biography

[On-demand] Keynote (Translation provided)

Christoph Adelmann.jpg
Christoph Adelmann
Scientific Director,
imec

Materials for Sub-5-nm Semiconductor Devices (English)

※ Abstract & Biography

Bruce Tufts.png
Bruce Tufts
Vice President, Fab Materials Organization, Global Supply Chain,
Intel

Trends and Observations in Materials Quality at Advanced Process Nodes (English)

※ Abstract & Biography

Jijen Vazhaeparambil.png
Jijen Vazhaeparambil
Senior Vice President and General Manager, Surfscan and ADE,
KLA

Cost-Effective Fab Material Qualification with Un-patterned Wafer Inspection (English)

※ Abstract & Biography

[On-demand] Session 1: Emerging Materials and Patterning

Myoung-Kuy Lee.jpg
Myoung-Kuy Lee
Manager of Strategic Business Development Field Marketing,
ASML

0.33 NA EUV Systems for High Volume Manufacturing (Korean)

※ Abstract & Biography

Takanori Kawakami.jpg
Takanori Kawakami
General Manager at Lithography Materials Lab. of Fine Electronic Materials Research Laboratories
JSR Corporation

Stochastic Effects on EUV CAR Systems: Investigation of Materials Impact (English)

※ Abstract & Biography

Kazuma Yamamoto.jpg
Kazuma Yamamoto
Associate Manager, Global R&D,
Merck KGaA, Darmstadt, Germany

Mitigation of Pattern Collapse in EUVL (English)

※ Abstract & Biography

Ashutosh Bhabhe.png
Ashutosh Bhabhe
Global Wet Etch and Cleans Applications Manager,
Entegris

Removal of Trace Metals from High Temperature Isopropyl Alcohol (IPA) (English)

※ Abstract & Biography

[On-demand] Session 2: Materials Integration and Challenges

Young Hun Kim.jpg
Young Hun Kim
Epi. Technical Engineering Team Leader,
SK Siltron

Current Demands on Wafers for CIS (Korean)

※ Abstract & Biography

Youngwoo Park.jpg
Youngwoo Park
EVP/Senior Technology GM,
Tokyo Electron

Gate-All-Around Transistors: Fundamentals & Structures (Korean)

※ Abstract & Biography

Andreas Fischer.jpg
Andreas Fischer
Technical Director
Lam Research

Thermal Atomic Layer Etching – An Emerging and Enabling Etching Technology (English)

※ Abstract & Biography

Mihaela Balseanu.jpg
Mihaela Balseanu
Sr. Technology Director
Applied Materials

Selective ALD in a Continuous World, New Techniques and Advancements (English)

※ Abstract & Biography

[On-demand] Session 3: New Waves in Materials

Jinsuk Jeong.jpg
JinSuk Jeong
Director / Project Leader,
Amkor Technology

Advanced Packaging : Trends, Technologies and Challenges (Korean)

※ Abstract & Biography

Luis Andia.jpg
Luis Andia
RF Business Development Senior Manager,
Soitec

Engineered Substrates for New Waveforms and New Applications (English)

※ Abstract & Biography

Marco Arnold.jpg
Marco Arnold
Global R&D Manager,
BASF

Next Generation Metallization Solutions for Advanced Packaging (English)

※ Abstract & Biography

[On-demand] Session 4: Market Trends

Bob Johnson.jpg
Bob Johnson
VP Analyst
Gartner

Semiconductor Market Outlook: Strong Growth Ahead (English)

※ Abstract & Biography

Brandon Prior.jpg
Brandon Prior
Senior Consultant
Prismark

Advanced Packaging Growth: Focus on New Package Approaches (English)

※ Abstract & Biography

Mark Thirsk.jpg
Mark Thrisk
Managing Partner,
Linx Consulting

Materials Demand in the Next Supercycle (English)

※ Abstract & Biography

등록 안내

Registration

등록안내

  • 등록마감: 5월 7일 (금) 오후 6시
  • 등록비용
    • SEMI 회원사/학생: 280,000원
    • 비회원사: 330,000원
  • 단체등록
    • 한 회사에서 5명 이상 유료등록 시, 등록비 할인 혜택을 제공해드립니다.
    • 자세한 사항은 담당자(02-531-7831 / [email protected])에게 문의하시기 바랍니다.
등록 바로가기
Registration