SEMI 반도체계측검사기술교육 2025

본 강의는 반도체 연구 및 제조 분야에서 점점 더 중요해지고 있는 Metrology & Inspection(MI) 기술에 대한 종합적인 이해를 돕기 위해 구성되었습니다. 반도체 소자의 구조가 더욱 정밀해지고 복잡해짐에 따라, 공정 제어 뿐만 아니라 기술 혁신을 가능하게 하는 핵심 요소로서 MI의 역할이 크게 확대되고 있습니다. 1부에서는 MI가 반도체 제조에서 얼마나 중요한 위치를 차지하고 있는지를 살펴봅니다. 현재 반도체 공정의 약 50%에 해당하는 공정 단계와 전체 투자액의 15% 이상이 MI에 할당되고 있으며, 이는 수율과 신뢰성, 성능 확보에 있어 MI가 필수적인 역할을 하고 있음을 보여줍니다. 특히, 반도체 기술이 미세화 되고 3차원 구조로 진화함에 따라 MI의 필요성과 요구사항은 더욱 다양해지고 있으며, 이에 따라 기술 개발 방향도 빠르게 변화하고 있습니다. 이 세션에서는 반도체 기술의 최신 경향과 MI 기술의 발전 방향을 함께 검토하는 시간을 갖습니다.

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2부에서는 검사 기술의 역사적 흐름과 각 기술의 원리 및 응용 사례를 중심으로 내용을 전개합니다. 먼저 광학 기반 검사 기술에 대해 역사적 배경과 함께 다양한 지식을 공유하고, 이어서 전자빔 기반 검사 기술에 대한 흥미로운 이야기와 실제 적용 사례를 소개할 예정입니다.

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이 강의는 단순한 지식 전달을 넘어, 검사 기술에 대한 다양한 관점을 함께 논의하고 생각을 나누는 참여형 강의로 진행됩니다. 기술이 어떻게 작동하는지 뿐만 아니라, 왜 중요한지, 어떻게 발전하고 있는지, 그리고 반도체 산업의 미래에 어떤 의미를 갖는지를 함께 고민하는 시간이 될 것입니다.

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본 Tutorial 강의에서는 반도체 제조 공정에서의 계측(Metrology) 기본 원리와 활용 방법을 체계적으로 설명합니다. 광학, e-Beam(CD-SEM, HV-SEM) 등 주요 계측 장비의 측정 원리와 특성, 선택 기준을 다룹니다. 또한 Pattern Profile 분석, Overlay 분석 등 주요 계측 응용 사례를 소개하여, 전반적인 반도체 계측 공정에 대한 이해도를 높입니다. 또한, 차세대 반도체 공정에서 준비해야 할 차세대 미래 계측 과제와 대응 전략을 해설합니다.

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반도체 산업은 미세화 한계와 복잡한 구조적 변화로 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다. 특히 Metrology & Inspection(MI) 기술은 공정 안정성과 생산성 확보를 위해 그 중요성이 급격히 높아지고 있으며, 첨단 MI 기술은 불량을 조기에 탐지하고 공정을 정밀하게 제어하는 핵심 역할을 수행하고 있습니다. 더욱이 신소재 적용 및 소자 구조가 복잡해질수록 정밀한 분석(Analysis) 기법의 필요성이 더욱 강조되고 있습니다. 최근에는 3D 구조 분석을 위한 파괴 방식의 in-line 분석법이 적용되고 있으며, 여기에 영상응용계측기술을 더한 핵심계측기술에 대한 혁신을 정리하려 합니다.

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