대학생을 위한 반도체패키징실습교육

11월 16, 2026 - 11월 26, 2026

Add to Calendar 2026-11-16 00:00:00 2026-11-26 00:00:00 대학생을 위한 반도체패키징실습교육 2026 대한민국 명지대학교 자연캠퍼스 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public

위치

대한민국
명지대학교 자연캠퍼스

교육개요

교육명: 대학생을 위한 반도체패키징실습교육 2026
대상: 이공계 학부생 4학년(6학기 이상 이수한 휴학생 포함), 교육 직전 연도 졸업생(2025~2026년 졸업생).
※ 6학기 미만 이수자, 석사/박사/동시 재직자 제외
집합장소: 명지대학교 자연캠퍼스 (상세 위치 추후 안내)
정원: 회당 20명
주최: SEMI, 명지대학교 반도체공정진단연구소

교육비

학생부담금: 33만원 (중식 미포함)
총 60만원 상당의 교육 프로그램으로, 1인당 약 30만원의 후원사 지원 혜택을 제공합니다.
중식비, 주차비는 제공되지 않습니다.

과정 및 내용

반도체 RDL 공정부터 패키징 공정 및 검사까지 전 과정을 이론과 장비 실습을 통해 종합적으로 이해하고, 반도체 패키징 공정 및 장비에 대한 실무 역량을 높일 수 있는 교육 프로그램

1. 이론 교육 반도체 산업 및 기술 동향, 반도체 RDL 단위공정 기술, 반도체 패키징 기술 및 주요 공정·장비에 대한 이해

2. RDL 공정 실습 RDL Wafer 제작 장비 교육 및 SiO₂ 증착, Ti/Al 스퍼터링, 포토 공정(Photo Mask), Ti/Al 습식 식각 실습

3. 패키징 공정 조별 실습 Wafer Back Grinding 및 Wafer Sawing, Die Attach 및 Wire Bonding, Solder Ball Mount 및 Reflow 실습

4. 조별 TEST 실습 X-Ray 검사, Ball/Wire Test 실습

※ 1,2회차 교육과정은 동일합니다.

교육 일정

등록절차

통합등록사이트 로그인 후 등록 신청
- 각 차수별 20명 선착순 모집
- 카카오 알림톡으로 신청적격심사 승인결과 공지
- 승인 후 기한 내 미결제 시 등록 취소 및 대기자에게 차례 전환
신청 시 제출서류: 재학증명서(26년 발급) 및 졸업증명서(25-26년 발급)만 인정
* 3학년의 경우에만 6학기 이상 수료했음을 증빙할 수 있는 휴학증명서 혹은 성적증명서도 가능
온라인 카드결제만 가능