半導体製造におけるサイバーセキュリティは、出荷時のチェックリストや静的なコンプライアンス確認だけでは不十分な段階に入っています。装置のソフトウェア化、ネットワーク接続、リモート保守の拡大により、ファブが求めるのは「導入時に安全だった」という説明ではなく、運用中も安全な状態が維持されていることを示す継続的な証拠です。本稿では、SEMIスタンダードや国際的な規制動向を踏まえながら、装置メーカーに求められるセキュリティ設計、構造化された証拠、通信の信頼性、ライフサイクル管理、リスクベースの評価について解説。半導体製造装置の信頼性を支える次世代サイバーセキュリティの方向性を紹介します。
