Current Edition:
June 2026Publication Schedule:
年1回Principal Analysts:
Clark TsengMike Corbett
フォーマット:
Microsoft® Excel® file (.xls), PowerPoint® fileFEOLおよび配線アプリケーション用の先進成膜プロセスおよび材料
Advanced Thin Film（ATF）レポート第14版では、半導体業界における要件の進化を詳細に分析し、薄膜形成におけるALD、CVD、PVD、ECD、Spin-On技術が果たす不可欠な役割を明らかにしています。Gate-All-Around（GAA）アーキテクチャへの移行や、3D NAND、DRAM構造の移行が加速する中、新たなスペーサ、ゲート材料、High-k材料などの先端材料の需要が急速に拡大すると予測されます。本レポートは、重要データと将来予測を組み合わせることで、急速に変化する市場環境の中で企業が革新を続け、競争優位を維持するための知見を提供します。
本レポートは約600ページで構成され、PowerPointおよびExcel形式で提供されます。2025年を起点として、2030年までの予測を提供します。技術革新に伴って生じる市場課題と成長機会を含めた包括的な場動向を分析しています。
本レポートは次の方にお勧めします：半導体製造装置・材料サプライヤ、ファウンドリ、ファブレス、EDA、半導体IP、設計・検証サービス、その他半導体設計・製造エコシステムに関連する製品・サービス提供企業の方々。
市場アナリスト、戦略・技術コンサルティング会社、投資家、投資銀行の方々。経営、営業・マーケティング、事業開発、サプライチェーン管理、エンジニア、戦略企画部門の方々。
レポートの調査方法
SEMIとLinx Consultingは、最終レポートで提供する情報の収集、分析、確認に、実績のあるアプローチを利用しています。主な手法には次のものがあります：
包括的な一次・二次調査
SEMIとLinx Consultingによる主要なエンドユーザー、機器メーカー、材料サプライヤ、専門家へのフィールドインタビューを実施。
市場モデリング
デバイスの種類と技術ノード別のウェーハ投入予測に、詳細なデバイスアーキテクチャモデルを組み合わせることで、製造工程単位のオペレーション、材料需要、市場動向に対する独自の予測モデルを構築。
- Executive Summary
- 2025-2030 Consumption of Materials
- Growth Rates by Deposition Technology
- Regional Distribution of Suppliers
- Methodology and Background
- Forecast Drivers
- Semi Macro Drivers
- Fab Capacity Growth
- MSI vs Advanced Dep Growth
- Technology Drivers
- Assessment of FEOL Deposition Technology
- STI/PMD
- Metal Gates
- High-κ Gate Dielectrics
- Beyond FinFet
- High Mobility Channels
- Strain
- Spacers
- Assessment of BEOL Deposition Technology
- Review of Applications
- Copper Barrier
- Copper Seed & Cobalt SEL
- ECD Copper & Cobalt
- Alternative Interconnects
- FEOL Interconnects
- Self Aligned Caps
- Low-κ Dielectrics & ESL
- Review of Applications
- Assessment of Memory Devices
- 2D & 3D NAND
- MRAM
- Cross Point/PCM
- DRAM
- Material Market Analysis and Forecasts, 2025-2030
- By Application and Year in Terms of Value and Volume:
- ALD
- CVD
- ECD
- PVD
- SOD
- By Application and Year in Terms of Value and Volume:
- Leading Suppliers & Business Assessment
- Leading Suppliers by Material
- Influence of Tool Producers
- Competitive Review
Materials covered
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製品情報
主な特徴
- 包括的な予測：2025年から2030年までの材料消費量を、技術別および地域別に詳細に分析。
- 技術インサイト：FEOLおよびBEOLの主要成膜技術を評価。EUVやhigh-kの進歩についても解説。
- メモリデバイス評価：2D/3D NAND、MRAM、DRAM技術を詳細に調査。
- 市場分析：ALD、CVD、PVD、ECD、スピンオン等の用途別材料市場予測（金額および数量）
- サプライヤ概況：主要サプライヤの概要（材料別）と、各セグメントにおける競争力評価。
メリット
- 市場動向を先取り：薄膜業界における新技術導入のマクロ要因と主要な需要動向に関する詳細な分析。
- 不確実性の低減：CVD/PVDからGAA技術への移行に関する詳細な分析を行い、進化する製造プロセスへ積極的に適応。
- リソース配分の最適化：2025–2030 年の先進技術製造向け重要材料の需要予測を活用して、投資判断やリソース配分を最適化 。
- 新材料の可能性を解き放つ：high-kゲート絶縁膜、歪みエンジニアリング、革新的なDRAM構造における進歩のタイムリーなインサイトを提供し、デバイスの性能と信頼性を最適化。
- 研究開発戦略の指針：高度なロジックロードマップとパターニング技術に関する知見を活用して、イノベーションを推進し、競争優位性を維持。
購入
| Product | Member | Non-Member | |
|---|---|---|---|
| Advanced Thin Film Report - 単品購入 (エンタープライズライセンス/会社単位) | 2,842,000円 | 2,842,000円 | 申込書ダウンロード |
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申込方法 申込書にご記入の上、SEMIジャパンへお送りください。お申込いただいた時点での最新データファイルがEメールで納品されます。受注後SEMIジャパンより請求書をお送りしますので、原則として請求書発効日より1ヶ月以内に代金を指定銀行口座へお振込みください。 価格について ご不明な点はSEMIジャパンまで電話またはEメールでお問合せください。 |
申込方法
申込書にご記入の上、SEMIジャパンへお送りください。お申込いただいた時点での最新データファイルがEメールで納品されます。受注後SEMIジャパンより請求書をお送りしますので、原則として請求書発効日より1ヶ月以内に代金を指定銀行口座へお振込みください。
価格について
（2026年1月1日より価格が改定になりました。）
・SEMI市場レポートは、米ドルで設定された価格を、日本円に換算して国内のお客様に販売しております。
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TEL 03-3222-5988 / Eメール [email protected]
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