7月10日 (水)
エム・アイ・アール
中国半導体市場最新事情「第3世代半導体及び製造装置国産化の実態」
7月10日 (水) 11:00 - 11:20
中国の半導体産業は、国内需要の拡大と技術革新によって急速に発展しています。最近では、中国政府が半導体製造の自給自足を目指し、国産化を促進するために多額の資金を投じています。この取り組みは、中国の半導体企業が国際市場での競争力を高め、技術の独自性を確保することを意図しています。半導体製造装置メーカー、材料などの国産化、第三世代半導体であるSIC、GaNへの取り組みをテーマにして紹介したいと思います。
ミツトヨ
先端半導体パッケージ及びガラスサブストレートの計測課題解決
7月10日 (水) 11:30 - 11:50
オーガニックパッケージ基板やガラスサブストレートの微細化、細線化、3D積層に伴う計測課題を、実際のサンプル計測事例を交えてご提案いたします。
ブルカージャパン
分光エリプソメトリーによる半導体製造プロセス向け薄膜膜厚測定と厚膜・TSV深さ測定への応用
7月10日 (水) 13:30 - 13:50
分光エリプソメトリーは、半導体工程における絶縁膜等の膜厚管理や薄膜特性解析を行うための重要な装置として使用されています。集積回路の微細化や高密度化に伴い、膜厚が薄くなると共に極薄膜で形成された多層膜への応用事例も増えています。さらに、デバイスの3D化に伴い、高アスペクト比TSVの深さ測定用途も重要になっています。
ブルカージャパン
2.5D/3D、チップレットといったデバイス内部接続部測定技術の紹介
7月10日 (水) 14:00 - 14:20
Siウエハー上の微細加工はだんだん限界に近づきつつあり、今後の高性能高機能半導体の開発・製造にはパッケージング技術が重要になりつつあります。
これは、縦方向への微細化であり、各種機能をもったウエハーブロックを立体的にパッケージングする技術です。その接続部も小径化し積層間隔も小さくなっていき、電気的に接続していても経年変化により接続部不良が発生する可能性が高くなります。
こういった機械的な接続部不良を高速に、かつ、正確に測定するX線技術と装置を紹介致します。
ブルカージャパン
卓上CMPプロセス評価装置“TriboLab CMP” の基礎と評価事例
7月10日 (水) 14:30 - 14:50
半導体素子の高密度化・高集積化により、多層化は必須となっているが、その多層化の実現には平坦化技術が重要です。CMP技術には、スラリー・パッド・研磨圧力・研磨速度など多岐にわたるパラメータが複雑に絡み合っており、その条件の最適化は開発及び製造プロセスにおいて必要になってきています。本セミナーでは、CMPプロセス開発向けの材料特性評価において高いパフォーマンスを発揮するTriboLab CMPのご紹介をいたします。
JFEテクノリサーチ
薄膜からバルクウェハまで、厚み分布を二次元、高速で可視化。膜厚分布測定装置FiDiCa®
7月10日 (水) 15:00 - 15:20
膜厚分布測定装置FiDiCa®は高性能な分光カメラを用いて400万点の膜厚を約２分で測定出来る全く新しいコンセプトの膜厚計です。
従来の薄膜測定(100nm～100μm)装置に加え、今年からは数百μmの厚みを持つバルクウェハの厚み分布も測定できる新機種も登場しますます用途も広がってきています。
本セミナーでは従来方式の膜厚計との違いから、対応アプリケーション及び測定事例、製品ラインナップを通じてFiDiCa®の特長をご紹介致します。
従来の膜厚計、ウェハ厚み計では満足できない方。もっと多点を測定したい方。もっと短時間で測定したい方。そんな方はぜひご視聴ください。
オックスフォード・インストゥルメンツ
低欠陥SiCウェハ製造向けプラズマエッチング技術およびEBSD・ラマン・AFMによる表面分析
7月10日 (水) 15:30 - 15:50
8インチウェハに対応し、デバイスの歩留まり向上に期待できる製造技術および非破壊表面分析技術の測定例をご紹介します。低欠陥SiCウェハ製造を低コストに実現するため、PPDE（プラズマ研磨ドライエッチング）によるエピ成長前のウェハ表面処理技術の提案を行っています。CMPの代替技術として期待されているPPDE後の表面を、SEM-EBSD、共焦点ラマン顕微鏡、原子間力顕微鏡により分析し、表面のSiC結晶性が高くなっていることが示されました。
7月11日 (木)
図研
半導体製造装置のDX化を加速するZUKENの電気/計装設計ソリューション
7月11日 (木) 11:00 - 11:20
半導体製造装置のDX化を加速するZUKENの電気/計装設計ソリューションをご紹介。大手メーカーの導入事例を交えながら、設計の効率化とデータ活用による開発リードタイム短縮を実現する革新的なプロセスとその効果について解説します。製品の高度化とコスト削減という課題解決に向けた、設計から製造までの一貫したアプローチをお話しします。
NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション
半導体製造における不良要因・工程分析ツールの決定版！Spotfire®のご紹介
7月11日 (木) 11:30 - 11:50
Spotfire®はデータ活用に必要な機能がオールインワンのインメモリ型分析ツールです。半導体製造での不良要因・工程分析ツールとして広く活用されており、複数の調査機関から「製造業におけるBI市場 国内シェアNo1」と評価されています。本セミナーでは、Spotfire®を活用して製造現場における不良や異常要因の迅速な特定と改善をどのように実現しているか、ツールの概要とデモ、事例も交えご紹介します。
ASML Japan
4～8インチ用のi線、KrF、ArF装置 マチュアマーケット向け露光装置PAS 5500
7月11日 (木) 13:30 - 13:50
成熟市場で露光装置といえばi線ステッパーが広く使われているが、近年、RFデバイスやパワー、フォトニクスデバイス等でより高精度のパターン寸法均一性や、解像度を求められるようになってきた。ステッパーは大きなレンズを使って画角を広く取り露光する為、これらの要求には不向きです。弊社ではi線のステッパーから、4～8インチに対応したi線、KrF、ArFスキャナーを保有。今回はそのプラットフォームとなるPAS 5500シリーズを紹介する。
クリエイティブテクノロジー
『異物対策必須時代』を乗り越える新技術
7月11日 (木) 14:00 - 14:20
デジタル機器の小型化や高機能化により異物対策の需要は近年に入り急速に高まっています。半導体を始め微細な異物の混入が致命的な電子部品を製造する分野では、異物対策は重要な項目の一つです。今回のウェビナーではトレンドとなっている1μm以下（実績レベル50nm以下）の微細な異物の製造分野における対策を、弊社のコア技術である「静電チャック」を応用した事例とともにご紹介いたします。本ウェビナーは異物対策初心者様から、ある程度実務経験のある中級者様に向けた構成となっています。
ニコン
多様化するデバイス構造に対応するニコンの提案
7月11日 (木) 14:30 - 14:50
最先端半導体デバイスにおける三次元化など、デバイス構造は多様化し様々な課題が顕在化しています。最新のArF液浸装置では、高いTHPを維持しつつウェハの反りや歪みをより高精度に計測・補正することで高い重ね合わせ精度を実現します。検査装置では、ウェハ全面の一括撮像による高速検査で量産工程における欠陥の早期発見に貢献します。
ニコンは露光、計測・検査の両軸で多様化するお客様のニーズに応えていきます。
東レ
半導体の環境負荷低減とクリーン化に貢献する東レの技術
7月11日 (木) 15:00 - 15:20
半導体産業の環境負荷低減と高度なクリーン化の実現に貢献する、東レの製品や技術をご紹介します。環境負荷低減では、フッ素樹脂代替やリサイクル可能なPPS樹脂、フッ素フィルムを代替するモールド用離型フィルムなどをご紹介します。またクリーン化では、超純水用フィルター、超極細繊維を使ったワイピングクロス、微量不純物分析などをご紹介します。