7月12日 (火) / 7月13日 (水) / 7月14日 (木) / 7月15日 (金)
7月12日 (火)
アンシス・ジャパン株式会社
半導体製造プロセスにおけるシミュレーション技術の活用について
7月12日 (火) 11:00-11:25
半導体業界は2020年以降、高成長を遂げておりデーターセンターや電動化車両向けの需要が拡大しています。半導体を製造するうえで、欠かせないのが半導体製造装置です。今回は前工程であるリソグラフィー、エッチング、成膜、研磨、洗浄などのシミュレーション活用事例をご紹介します。
シーメンス株式会社
オンプレミスエッジソリューションで、半導体装置メーカーのDXと省エネをワンストップで実現
7月12日 (火) 11:30~11:55
コロナショック後ニューノーマルに移行しつつある中、今後、製造装置メーカーが多様化する顧客ニーズ、国際競争力等に対応してゆくために、IIoTと呼ばれる製造設備のIoT化は必須条件となります。
Industrial Edgeは、IoT・アプリ等の様々な技術を製造現場に落とし込み、クラウドをほとんど使わずに、オンプレミスでデータ蓄積、解析、アウトプットなどをほぼ遅延無しで実行できます。
また、製造装置メーカーの既存ソフトウェア資産をコンテナ化して導入することも可能です。
本セミナーでは、このインダストリアルエッジのアプリの技術を使い、装置メーカー様が課題としている、装置のDX化によるマシンの付加価値及びサービスの向上や、予知保全、そしてカーボンニュートラルに向けた、ISO50001準拠のための装置の消費電力の見える化と、PDCAサイクルのサポートアプリ等のご紹介をいたします。
ウェールズ政府
ウェールズから始まるフォトニクス・化合物半導体ビジネスとは
7月12日 (火) 13:30~13:55
センサーや次世代通信で重要な役割を担うフォトニクス・化合物半導体技術、ウェールズは同分野のクラスターを有します。前回のパワー半導体に続く第二弾、フォトニクスと化合物半導体にスポットライトを当て、同地のフォトニクス産業並びに関連技術を紹介します。
東芝デジタルソリューションズ株式会社
オフライン半導体製造装置を後付けで自動化する「設備あやつり制御パッケージ」
7月12日 (火) 14:00~14:25
東芝グループの半導体工場で250台以上の製造装置を後付けにより自動化した技術を事例を交えてご紹介します。8インチ以下の前工程ラインを対象に装置機種ごとに手順が異なる繰返し操作を自動化し、生産性の向上に加え人為ミス撲滅、スキルレス化による新人オペレータの即戦力化も実現しました。オンラインで操作ができない装置やSECS/GEMに非対応の装置でも後付けで自動化することができます。
ASMLジャパン株式会社
ASMLのPAS5500ステッパー・スキャナ 4～8インチに対応したマチュアマーケット向け露光装置
7月12日 (火) 14:30~14:55
ASMLではEUVや液浸装置等の先端露光装置だけではなく、会社設立当初から4～8インチに対応した露光装置PAS5500の販売とサポートを続けています。PAS5500は現在、MEMSやSiCパワー、RFフィルタ、化合物、LED等、様々な市場向けの露光装置として需要が急増しております。今回のセミナーではPAS5500シリーズの装置、オプション、アプリケーションサポート等、ASMLがマチュアマーケット向けに提案するトータルソリューションを紹介させて頂きます。
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
パワーデバイス製造の重要工程 - エッチング、成膜、RTPプロセスの紹介
7月12日 (火) 15:00~15:25
テクノロジーの発展は、電力・フォトニクス・センサー・メモリーといった応用分野に大きなインパクトを与え。これらの応用分野の実現は、半導体ウエハのプロセス技術から始まります。本講演では、このプロセス技術の中で、プラズマ・サーモ社が提供するプラズマ・エッチング、成膜、イオン・ビーム・エッチング、RTPなどにについてご紹介致します。
まず、プラズマ・エッチングでは、HEMTパワーデバイス・シリコンや化合物半導体むけ導波路等のダメージに敏感であるフロントサイド向けプロセス、及び、SiCバックサイドビアエッチング・MEMSデバイス・SiC MOSFET・プラズマ・ダイシング等で必要とされる高エッチングレート、高選択比プロセスに関してご紹介致します。更に、MRAMなどの難エッチング材料向けのイオン・ビーム・エッチング技術も紹介します。
成膜技術では、ALDよりも高速度での成膜を可能にするF.A.S.T技術、AlN、ScAlN、SiNxなどのPVD技術ポートフォリオを紹介し、最後に、薄膜の酸化、アニール、ドーパントの活性化、ウェーハボンディング、ボンドクリーニング、アンダーフィルリフローの表面処理等に必要される高速熱処理（RTP）および表面改質プロセス技術を紹介します。
みずほリサーチ＆テクノロジーズ株式会社
Start Smart Manufacturing -FAソフトウェアのご紹介-
7月12日 (火) 15:30~15:55
半導体製造装置メーカー様が、装置オンライン化の実現にあたり直面する課題を確認した上で、課題解決に向けたソリューションをご提案いたします。
具体的な製品では、世界の半導体装置サプライヤ数百社の顧客を持ち、ワールドワイドで数千台の装置で使用されているThe PEER Group Inc.社の装置オンラインソフトウェアをご紹介いたします。
7月13日 (水)
ノヴァメジャリングインストゥルメンツ株式会社
IC製造における新たな挑戦のための組込型計測ソリューションのイノベーション
7月13日 (水) 10:00-10:25
製造装置組込型OCD・膜厚計測装置?(IM)はプロセス制御を可能にする重要な要素です。デバイスが複雑になるにつれ、ウェーハ間制御、薄い残膜の測定、多数のパラメータの測定、プロセスウィンドウの縮小への対応などの新しい課題があり、同時に計測は歩留まり改善にとって重要であり、組込型計測ソリューションのイノベーションを必要とします。今回はAIや高度な機械学習を使用した組込型計測のソリューションを提案させていただきます。
日本セミラボ株式会社
エリプソメータ、フォトルミネッセンス、ラマン分光によるGaN HEMT構造の評価
7月13日 (水) 10:30~10:55
GaN HEMT構造のデバイス製造においてAlGaNとGaNの膜厚、膜質の制御は不可欠です。大口径化、最先端システムで先行している欧米では、統一レシピでの工程管理が主流となっています。
今回は、インライン工程管理用の全自動エリプソメータによるAlGaN層、GaN層の膜厚測定事例、Al組成比の面内分布評価、ならびにフォトルミネッセンスとラマン分光によるMgドープ濃度の評価の事例を紹介します。
ＪＦＥテクノリサーチ株式会社
膜厚測定は“点”から“面”へ。次世代膜厚分布測定装置FiDiCa®
7月13日 (水) 11:00~11:25
膜厚分布測定装置FiDiCa®は高性能な分光カメラを用いて400万点の膜厚を約２分で測定出来る全く新しいコンセプトの膜厚計です。
本セミナーでは従来方式の膜厚計との違いから、対応アプリケーション及び測定事例、製品ラインナップを通じてFiDiCa®の特長をご紹介致します。
従来の膜厚計では満足できない方。もっと多点を測定したい方。もっと短時間で測定したい方。そんな方はぜひご視聴ください。
日本電子株式会社
ダメージレス剥離手法による低加速電圧SEM解析と新開発AESスペクトルイメージングによる解析技術の紹介
7月13日 (水) 11:30-11:55
LowK材などの絶縁物と金属が高密度に積層された構造において、評価や解析には構造を保持し露出させる試料処理技術が不可欠である。ここではArイオンによるミリング剥離と低加速電圧SEMによるダメージを抑えた解析事例を紹介する。また次世代半導体ではナノレベルでの元素分析や化学状態分析が求められる。そこで産業技術総合研究所と共同研究を行ったAES高速スペクトルイメージング法を使用した解析事例を紹介する。
CyberOptics Corporation
ウエハライク形状のワイヤレス測定デバイスによるプロセス装置の可視化
7月13日 (水) 13:30~13:55
ウエハライク形状のワイヤレス測定デバイスによりリアルタイムでプロセス装置内の気中パーティクル、振動、水準レベル、ウエハや搬送ロボットの座標位置、温湿度、電気抵抗値を数値化＆可視化することにより、装置の状態を客観的に、通常のメンテナンスでは気付くことが出来ない隠れた現象をより深く理解し、基準を用いたメンテナンス管理を最適化して個人差なく行うことで装置別の機差を減らし、生産性における歩留まりの向上や装置停止時間（ダウンタイム）の減少を実現することが可能になります。
浜松ホトニクス株式会社
マイクロLED PL検査装置 (次世代ディスプレイ材料の生産性向上に貢献する新技術)
7月13日 (水) 14:00~14:25
次世代ディスプレイ用に実用化が見込まれているマイクロLEDにおいては、ディスプレイ状態でのチップリペアに多大な時間とコストがかかるため、ウエーハ段階で予め不良チップを選別することが望まれている。しかし、チップが非常に小さく、数も膨大であることから従来法では全数検査が難しいため、新しい検査手法が必要とされている。セミナーでは、課題を解決する新手法としてフォトルミネッセンス（PL）を用いた方式を紹介する。
ブルカージャパン株式会社
半導体開発・製造向け：X線を使用した各種全自動測定システムとウェハ洗浄機の紹介
7月13日 (水) 14:30~14:55
Siウエハー、及び、化合物ウエハーを使用した半導体の、前工程用全自動X線検査システムの最新ラインナップ、Cryogenicウエハークリーニングシステム、Packaging微細接続解析用X線イメージングシステムを紹介します。
ブルカージャパン株式会社
高性能小型AFMの半導体製造ラインおよび研究開発における半量産・量産への応用
7月13日 (水) 15:00~15:25
高性能小型AFMは、主に、研究開発、少数抜き取り検査などの品証・工程管理・欠陥解析等に使用されてきた。
そのほとんどは手動測定・手動解析であり、半量産・量産工程において使用されているケースは多くない。
150/200/300mmウェハー工程では、SMIF、FOUP対応の基板自動搬送装置付・全自動AFMが導入されている場合があるが、設置面積が大きく、比較的高額、手動測定が難しいことなどの制約から小型AFMほど浸透していない。
今回の発表では、半量産・量産工程での利用を目的とした200/300mm全面測定可能な高性能小型AFMによる半自動・自動測定のメリットや装置の特徴を紹介する。
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
EDSを使った低ダメージ分析とEBSD/AFMによる高速構造解析
7月13日 (水) 15:30~15:55
電子顕微鏡でデバイスの不良解析等を行う場合、試料ダメージの低減や空間分解能の向上のため、低加速・低ビーム電流でのEDS分析が可能なシステムが要求されています。また近年ボンディングワイヤやパッド接合部等の構造解析による品質向上にEBSDが活用されています。それら測定事例を紹介すると共に、AFMを使ったキャパシタンス測定からドーパント濃度を可視化した事例や、ラマン分光を用いた半導体層の応力解析事例等をご紹介します。
7月14日 (木)
株式会社クリエイティブテクノロジー
大気・真空プロセスのパーティクル対策へ新提案！静電吸着式パーティクルコレクター
7月14日 (木) 10:00~10:25
弊社が提案する「静電吸着式パーティクルコレクター」は、静電チャックの技術を応用しパーティクル対策に特化させた、空間内のパーティクルを捕捉するツールです。大気・真空を問わずミクロン・ナノレベルの異物が捕捉できた事例もあり、生産ラインに大掛かりな変更を加えることなく、オプションツールとして導入が可能です。製造工程における不良率の低減や生産効率の改善にぜひご検討ください。
株式会社D-process
受託加工サービス内容及び実績のご紹介
7月14日 (木) 10:30~10:55
当社コア技術である平坦化技術、ウェーハ接合技術を主軸とし、１枚から量産までお客様のニーズに合わせて受託加工サービスを承っています。その他、お客様の開発スピードを加速させるため、フォトリソグラフィからダイシングまで当社が一気通貫で請け負うトータルファウンドリソリューションも併せてご紹介させて頂きます。
大陽日酸株式会社
化合物半導体向けMOCVD/HVPE装置ならびに周辺設備のご紹介
7月14日 (木) 11:00~11:25
大陽日酸は化合物半導体用MOCVD装置を長年扱ってきました。現在8インチ多数枚GaN用量産型MOCVD装置は基板自動搬送装置 “カセットツゥーカセット方式“の機構や洗浄炉一体型装置を開発しております。また、次世代材料である酸化ガリウム向けHVPE装置やMOCVD装置の開発にも取り組んでおります。一方、発光デバイスについては深紫外LED向け結晶成長技術開発も実施しており、これらの技術成果を含めて当社製品群をご紹介いたします。
イルメジャパン株式会社
最新の制御システムデザインによる装置フットプリントの最小化
7月14日 (木) 11:30~11:55
半導体設備装置の性能におけるフットプリントの最小化とメンテナンス効率の改善は重要なテーマです。画期的なモジュラー設計技術により、設計工数の最小化・レイアウトフリーによるスペース活用の最適化・ダウンタイムの最小化を実現、さらに3Dデザイン・配置による50%のスペース削減など、ユーザー価値を最大化するデザイン技術をご紹介いたします。
株式会社ハーモテック
パワーデバイス、特殊ウェーハ搬送機器の紹介
7月14日 (木) 13:30~13:55
パワーデバイスは薄化・大口径化が進みウェーハが反り上がったり、脆くなるため搬送上の問題が課題となっている。またこのようなウェーハを裏面処理のため反転する必要もある。従来のウェーハ搬送技術では解決できない問題を独自特許ハンドにて解消し、更には搬送システムまでトータルに提供する技術をご紹介します。
エドワーズ株式会社
安全・環境・収益性を考慮したプロセス排気における微粒子の管理
7月14日 (木) 14:00~14:25
半導体プロセスの排気で発生する粒子は、他の汚染物質同様、適切に処理する必要があり、環境放出される前に除去しなければなりません。粒子のサイズと組成、毒性などはその影響に応じて許容レベルが異なり、その規制値は厳しくなっています。一方で排気中の粒子の管理は、生産活動への影響を無くすために必要です。粒子が蓄積すると計画外のメンテナンスや予想外の早期摩耗の修理が必要となり、これらは収益性に直接影響します。
東京エレクトロン株式会社
サプライチェーンイニシアティブのご紹介、および東京エレクトロン（TEL）が今必要とする技術について
7月14日 (木) 14:30~14:55
2021年6月、持続可能なサプライチェーン構築に向けたイニシアティブ、E-COMPASS（Environmental Co-Creation by Material, Process and Subcomponent Solutions）を設立し、活動を開始しました。今後、スタートアップやアカデミア含め、より多くのサプライチェーンの皆さまと、2023年には１兆ドルを超えると言われている半導体産業を支えていく取り組みを目指しています。本講演では、E-COMPASSを通じてサプライチェーン全体で実現したい未来、またTELが目指す従来技術の発展にとどまらない新たな技術革新について紹介します。
株式会社初田製作所
半導体工場の火災被害リスク低減と火災発生リスク簡易無料診断サービスについて
7月14日 (木) 15:00~15:25
近年、サプライチェーンのどこかで、予期せぬ火災事故等により、原材料の枯渇や部品供給不足により製品の供給が出来ない事態が発生しております。
この為当社では、火災被害リスク低減の為の自動消火装置キャビネックスシリーズを、４０年に渡りご提供させていただいております。これまでのノウハウを基に開発された半導体工場向け製品、サービスと火災発生リスク簡易無料診断サービスについてご提案させていただきます。
株式会社TMH
半導体工場の現役装置の持続保守と装置・部品のサプライヤーの販売チャネルを創造するECサイトLAYLA
7月14日 (木) 15:30~15:55
このセミナーでは、30万点を超える装置・部品のリアル在庫の登録を持ち、多種多様なニーズに細やかに対応できる品数と半導体製造に対して豊富な知識、経験を持ち、語学対応のできる多国籍のサポートスタッフで半導体製造メーカーとサプライヤーを繋ぐECプラットフォームを紹介します。
7月15日 (金)
日本エバテック株式会社
Evatec PVD技術による次世代Advanced packagingソリューション
7月15日 (金) 13:30~13:55
スイスに本社を置く世界的PVD装置メーカーであるEvatecは、5G時代の次世代スマートフォン、自動車、そしてHigh performance computingの市場を見据え、特に成長著しいAdvanced Package市場に高精度なPVDプロセスを応用したソリューションを提案します。次世代パッケージングのWLPと PLP、ヘテロ・インテグレーション、そしてICサブストレートのセグメントに対して、主流となっているCuメッキの代替、高品質な金属薄膜を形成するプロセスが提供可能な装置とプロセス技術をご紹介いたします。
ブルカージャパン株式会社
PCB大型パネル専用装置 非接触3D白色干渉型顕微鏡“ContourSP“による電子材料測定＜最前線＞
7月15日 (金) 14:00~14:25
急速な電子材料の加工技術の高度化・高精密化に伴い、微細な表面形状の評価技術は より高い精度・正確さが求められます。
非接触でナノからミリの広範囲にて表面形状を計測する三次元白色干渉型顕微鏡による測定原理の優位性の説明と合わせて、PCB製造業界における高密度配線（HDI）やマルチチップモジュール（MCM）におけるPCB各層での表面形状評価に関する事例を紹介致します。
ナミックス株式会社
新規材料のご紹介 低抵抗銀ペースト、スプレーコート剤
7月15日 (金) 14:30~14:55
弊社の新規開発品として、低抵抗銀ペーストとスプレーコート剤をご紹介します。
低抵抗銀ペーストはナノ銀を使用し、低温処理（120C）にも関わらずuΩ･cm台の低抵抗が発現します。また、屈曲性が求められるフレキシブル基板への適用も可能です。
スプレーコート剤は導電、絶縁の両タイプをラインナップしており、導電タイプは低抵抗化を、絶縁タイプは高信頼（耐湿性、耐熱性、耐電圧）を特徴としております。
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社
高周波対応シートコンタクトによる次世代半導体・電子部品検査の工数削減＆良品率UP
7月15日 (金) 15:00~15:25
半導体・電子部品の5G向け高周波テスト環境の整備が急務です。
本日ご紹介するMicro Metal Socket®(MMS)、UHSSは独自開発した特殊材料を採用することで多ピン・狭ピッチ・低荷重を実現した高周波対応シートコンタクトです。
MMSは次世代半導体に、UHSSはカメラ・通信モジュール、高周波RFフィルタ・インダクタなどの量産検査品質の向上と良品率UPの課題を解決致します。
株式会社多加良製作所
ＥＶ・ＤＸに関連した多加良が提供するトランスファーモールド金型・成形設備のご紹介
7月15日 (金) 15:30~15:55
業界全体として、生産能力増強に伴う各種設備投資や、EV化に伴う構造変更による新製品開発が加速化して来ております。
従来から半導体製造に使用されているトランスファーモールド金型・成形設備も同様の傾向にございます。
本セミナーでは、弊社独自の技術を生かした開発・試作などの実例や実績を用いて、弊社のトランスファーモールド金型・成形設備がどのようにお役立てできるかを紹介致します.