開催概要
ご好評をいただいております会員イベント「SEMI Members Day 2026」を東京にて開催いたします。 「業界全体の動向を知るのに大変有益」「なかなか交流が持てない分野の方々との 出会いが出来た」と毎回満席のイベントです。
今回は、「後工程が拓く半導体の未来 ― デバイスメーカーと装置メーカーの最前線」と題しまして、Rapidus、ヤマハロボティクス、キヤノンの各社より、技術動向、戦略、展望について語って頂きます。本イベントへの参加費は無料です。会員企業の方はどなたでもご参加いただけます。ぜひ奮ってご参加ください。
開催日時：2026年10月22日（木）13:30 - 17:30（開場 13:00）
参加費：SEMI会員 無料
定員：300名
会場：TKP市ヶ谷カンファレンスセンター 8F大ホール （地図はこちら）
申込締切：10月14日（水）12:00（正午）
※先着順でのご案内となりますので、ご了承の上、お早めにご登録ください。
アジェンダ
13:30 ｜ 挨拶
SEMIジャパン 代表 浜島 雅彦
13:35 ｜ 「AI時代を支える先端パッケージ技術の進化と展望 ― チップレット、光電融合、そして日本の挑戦 ―」
折井 靖光 博士（工学）
Rapidus
専務執行役員・Chiplet Solutions本部長
本講演では、半導体パッケージ技術の進化を振り返り、AI時代を支えるチップレット技術の最新動向を概説します。日本発のビルドアップ基板技術からチップレットアーキテクチャへの発展を紹介するとともに、Rapidusが推進する600mm角パネル、RDLインターポーザ、独自接続技術MICS（Micro-scale Interconnect by Cured-Polymer and Solder）の取組みを解説します。さらに、次世代AIインフラを実現する光電融合・CPO（Co-Packaged Optics）の展望と、産学連携による開発体制、日本の半導体エコシステムの可能性について考察します。
14:15 ｜ 「進化を続ける先端パッケージングへのキヤノンの取り組み」
三浦 聖也
キヤノン
執行役員 半導体機器事業部長
AI社会を支える半導体市場はますます活況を呈しており、先端パッケージングは半導体製造において極めて重要な役割を担っています。半導体の高性能化・高機能化を支える技術として進化を続けており、今後もさらなる革新が期待されています。本講演では、先端パッケージングにおけるフォトリソグラフィ技術に焦点を当て、キヤノンの露光装置の技術と今後の取り組みの方向性についてご紹介します。
14:55 ｜ 休憩
15:10 ｜ スピードネットワーキング
SEMI Member 新規ご参画企業3社紹介
15:25 ｜ SEMI活動報告
SEMIジャパン 代表 浜島 雅彦
15:40 ｜ 「AIが変える後工程 ― ヤマハロボティクスの挑戦」
中村 亮介
ヤマハロボティクス
代表取締役社長
生成AI需要を背景に、先端パッケージングは急速な高度化を迎えています。旧新川、旧アピックヤマダを統合したヤマハロボティクスは、ロボティクスで培った精密制御技術を活かし、工程間の垣根を越えた技術融合による新たな価値提供に挑戦しています。本講演では、後工程装置への要求仕様の変化と、それに対応した今後の技術展望をご紹介します。
16:20 ｜ 終了
16:30 ｜ ネットワーク交流会開始
17:30 ｜ 終了
参加方法
以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。
- 開催当日は13:00より受付を開始いたします。
- 会場受付でご自分のお名刺をホルダーに入れてご使用いただきます。
SEMI会員検索は、こちらから照会をお願いいたします。
お申込みの際に、ご入力が必要になります。
SEMIジャパン メンバーシップ担当
Email: [email protected]
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