2025-08-28
【開催終了いたしました】
SEMI／SIIQ Members Day in 九州
主催：SEMIジャパン／九州半導体・デジタルイノベーション協議会（SIIQ）
協賛：西日本シティ銀行
当イベントにご参加いただけるのは、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社ににお勤めの方となります。
※勤務先がSEMI会員企業か不明な方は、こちらから照会してください。
時間
1:00 午後 - 4:45 午後 JST
場所
日本
〒812-0011
福岡県福岡市
博多区博多駅前2-18-25
ホテル日航福岡 本館 3階 「都久志の間」
開催概要
この度SEMIジャパンと九州半導体・デジタルイノベーション協議会（SIIQ）ではご好評をいただいております会員イベント「SEMI／SIIQ Members Day in 九州」を博多にて開催いたします。 「業界全体の動向を知るのに大変有益」「なかなか交流が持てない分野の方々との 出会いが出来た」と毎回満席のイベントです。今回は、日本の半導体業界を代表するSCREENセミコンダクターソリューションズ、東京精密、堀場エステックの各社より、技術動向、戦略、展望について語って頂きます。本イベントへの参加費は無料です。会員企業の方はどなたでもご参加いただけます。ぜひ奮ってご参加ください。
開催日時：2025年8月28日（木）13:00-16:45（開場 12:30）
参加費：SEMI会員 無料
定員：40名
会場：ホテル日航福岡 本館 3階 「都久志の間」 （地図はこちら）
申込締切：定員になり次第申し込みを締め切ります。
アジェンダ
13:00 ｜ 主催者挨拶
九州半導体・デジタルイノベーション協議会（SIIQ）
13:10 ｜ 「半導体洗浄技術トレンドと当社の成長戦略 〜持続可能な成長を目指して〜」
岡本 昭彦
SCREENセミコンダクターソリューションズ
代表取締役 社長執行役員
地政学上のリスクによる不透明感がより一層増している市場環境において、AIを中心としたサーバー需要が力強く半導体市場を牽引する形がしばらくは継続することが見込まれています。成長を続ける半導体業界に貢献する洗浄技術トレンドを紹介いたします。
13:50 ｜ 「東京精密のイノベーション～高剛性研削盤の紹介」
木村 龍一
東京精密
代表取締役社長CEO
東京精密では、「常識を覆す」イノベーションの一例として高剛性研削盤を紹介いたします。この製品の説明を通じて、当社のイノベーションに部品の供給や外注加工などでご協力いただける企業さまと連携していきたいと考えております。
14:30 ｜ 休憩
14:40 ｜ 主催者挨拶とSEMI活動報告
SEMIジャパン 代表 浜島 雅彦
14:55 ｜ 「HORIBAの計測と制御の技術を用いた半導体産業への貢献」
堀場 弾
堀場エステック
代表取締役社長
HORIBAグループの中長期経営計画「MLMAP2028」による新たな事業領域３フィールド（エネルギー・環境、バイオ・ヘルスケア、先端材料・半導体）の中でも先端材料・半導体フィールドの戦略、技術、製品の紹介ならびに熊本阿蘇工場をはじめとするグローバル生産拠点の紹介をいたします。
15:35 ｜ 終了
15:45 ｜ ネットワーク交流会開始
16:45 ｜ 終了
参加方法
以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。
- 開催当日は12:30より受付を開始いたします。
- 会場受付でご自分のお名刺をホルダーに入れてご使用いただきます。
SEMI会員検索は、こちらから照会をお願いいたします。
お申込みの際に、ご入力が必要になります。
SEMIジャパン メンバーシップ担当
Email: [email protected]
協賛