航空機サプライヤーと半導体製造装置メーカーの連携促進活動

半導体製造装置メーカーと航空機サプライヤーのビジネスマッチングを開催します。
航空機産業で培った先端技術を半導体製造装置へ応用することにより、既存の技術の延長線上ではない技術革新を創出し、デジタル化とグリーン化の両立を目指しています。「オンラインマッチング」と「半導体製造の展示会 SEMICON Japan 2022」２つのビジネスマッチングの機会をご提供いたします。

オンラインマッチング

• 半導体製造装置メーカーとオンラインでのビジネスマッチングを2回開催
• 各回　3～4社の半導体製造装置メーカーが参加予定
  • 第1回　2022年9月21日 14時～16時
    • KOKUSAI ELECTRIC
    • SCREENセミコンダクターソリューションズ
    • ディスコ
    • 東京エレクトロン
  • 第2回　2023年2月
•  

半導体製造技術の展示会 SEMICON Japan 2022への出展

• 2022年12月14日（水）- 16日（金）東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟 
• 「航空機サプライヤー」を1か所に集めたパビリオンを開設
• 半導体製造装置メーカーが多数来場
• 出展者のみが参加できる対面のマッチングを実施
   

参加プラン

• Aコース（無料）
  • オンラインマッチング（各回、製造装置メーカー1社に対して提案可能）
• Bコース（12社限定　出展費用100,000円）
  • オンラインマッチング（提案回数　無制限）
  • SEMICON Japan 出展ブース＋展示場内での対面のマッチング

オンラインマッチングの流れ

• 9月15日　申込締切
  • AコースかBコースを選択して下記のフォームからお申込みください
  • http://semi.jp/aero2022
• 9月21日　第1回　オンラインプレゼンテーション
  • 半導体製造装置メーカーが自社製品・必要としている技術についてプレゼンテーション
  • 質疑応答を含め、1社30分程度
  • Aコースをお申込みされた方もすべて装置メーカー（4社予定）のプレゼンテーションをご聴講いただけます。
• 10月5日　半導体製造装置メーカーへの提案　提出締切
  • 提出先は、SEMIになります。
  • Aコースの方は1社のみ提案可能です。
• 10月中旬　半導体製造装置メーカーが提出された提案書を確認し、面談する企業を選定
• 10月中旬～11月　選定した企業と個別にオンラインミーティングを実施
   

お問い合わせ

SEMI ジャパン カスタマー・サービス
Email: [email protected]