2020-10-06
自動車・5Gなど最終製品メーカーまで巻き込んだ製品管理のトレーサビリティ標準化活動
世界レベルで問題となっている半導体・電子デバイスの模倣品。半導体装置メーカー・半導体部材メーカーを巻き込んだ、サプライチェーンを通じた模倣品対策の標準化活動が佳境を迎えています。
このグローバルの標準化活動の背景には、米中の覇権争いがあります。アメリカ当局の調査データによると、偽造半導体の流通金額は年間$7.5 Billionに達しており、また、欧州反偽造事務局(OLAF)の発表情報では、2017年に行ったわずか2週間の税関検査において約100万点の偽造電子デバイスが発見され押収されたとのこと。
そこで、ブロックチェーンを使って、半導体製造に係る部材や製造装置の品質保証を行うこと、製造された半導体をサプライチェーンを通じて管理していくことにより、模倣品を排除することを狙っています。つまり、このトレーサビリティは、自動車・5Gなど最終製品メーカーを巻き込んだサプライチェーン全体の標準化なのです。
※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。
対象者:装置メーカー、部材メーカーの調達・購買に関わる方ほか
主 催 : SEMI
参加費:無料
下記「お申込みについて」欄をご確認の上、お申込み手続きを行ってください。
時間
10:35 午前 - 12:00 午後 JST
場所
日本
〒
アジェンダ
開会挨拶
SEMI トレーサビリティ委員会とIoTおよびマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーントラスト化
Speaker Biography
SEMIにIoTのコンセプトを取り入れたトレーサビリティの規格開発活動が、北米で始まりました。デバイス単体、材料、設備、梱包を組み合わせて、まずは、工場内にインフラを整備、将来的にはサプライチェーンに広げることを検討しています。これを理解して頂くために具体的なユースケースにもとづき説明いたします。
製造装置・部材・デバイスのサプライチェーンを含めたトレーサビリティ規格の開発概要 ー ブロックチェーン技術の活用により、半導体デバイスを材料から自動車などの最終製品までトレースを可能とするスタンダードの概要
Speaker Biography
最近半導体デバイスの模倣品が大きな問題となっています。通信機や自動車にまで被害が進んでいます。そこで、私たちは模倣品対策の世界標準規格作成を開始しました。半導体デバイスの生産はもちろん流通段階もトレースすることを対象とします。さらに、半導体を製造する装置や半導体を構成する部材もトレーサビリティの対象とします。これら現在作成中のSEMI規格を解説します。
質疑応答・サマリー
終了
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