IMEC：台灣仍是半導體先進製程領導者 

新聞來源：電子時報(9.9)

比利時微電子(IMEC)執行長Luc Van Den Hove來台參與SEMICON Taiwan 2014，尤其IMEC與全球半導體廠緊密合作，Van Den Hove也分享觀察指出，大陸半導體廠雖然積極要厚植實力，但高階製程仍距離台灣甚遠，台灣半導體廠依然是半導體先進製程技術的領先者。

IMEC是歐洲半導體業者的代表，與荷商微影設備大廠ASML也有著緊密合作夥伴關係，日前ASML才歡喜揭露極紫外光(EUV)機台技術有重大突破，不但是機台的曝光片數大幅成長，且接獲多家重量級半導體大廠對於新EUV機台的訂單，讓EUV技術進入10奈米製程進度有大斬獲，得以延續半導體摩爾定律前進。

Van Den Hove指出，很高興看到ASML的極紫外光(EUV)技術獲得突破，事實上，半導體大廠進入16/14奈米FinFET製程技術世代後，都面臨相當多挑戰，FinFET製程的難度十分高，但行動通訊產品需要低功耗、高效能的特性，也使得高階先進製程需求的必要性提昇，同時FinFET製程技術也會一直延續到7奈米世代。

尤其ASML在EUV機台的突破，得以讓半導體大廠先進製程壽命可持續，並維持一定的成本降低目標，部分公司已考慮在10奈米製程第二階段的投產計畫中，加入EUV機台技術，整個半導體產業來自於晶圓代工、邏輯製程技術等，對於EUV機台的需求，將是十分強勁。
此外，半導體材料也不斷追求新突破和創新，例如加入鍺(Ge)，與矽共同結合，加速半導體晶片運作的效能。

再者，半導體大廠在先進製程28奈米、20奈米、16/14奈米、10奈米和7奈米製程的投資增加十分龐大，使得風險升高，因此很多半導體廠也藉由和IMEC合作，以降低生產成本，共同開發先進技術。其中合作廠商包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)等。

提到大陸半導體這幾年加速腳步，藉由政府補助擴大IC、晶圓生產製造、封裝測試布局，是否會對台灣半導體業者構成威脅？Van Den Hove分析，大陸半導體業者雖然積極，但先進製程腳步仍慢，距離台灣太遙遠，台灣仍是半導體產業先進製程技術的領先者。